半導體業全球攻防戰》傳陸有條件放行H200進口

　美國政府13日才剛對輝達AI晶片H200銷往中國開綠燈，14日卻傳出中國海關禁止H200進口。但外媒15日披露，中國政府其實正在研擬採購新規，計畫管控國內企業購買外國AI晶片的總量，採取「有條件放行」的方式，而非全面禁止外國晶片進口，藉此在因應高階運算需求與扶植本土半導體產業之間取得平衡。

路透等外媒報導，儘管阿里巴巴、騰訊與字節跳動等中國科技巨頭對輝達產品需求強勁，且美方已允許H200出口，但知情人士透露，中國政府不打算讓企業毫無限制地進口。

中國政府最快將於1月底針對首批H200的採購申請做出裁決。企業在申請時必須詳細說明採購的必要性及具體使用情境。相關主管機關將審核哪些企業具備採購資格，並進一步核定各家業者可獲得的具體配額數量。

為落實管控，中國政府近期頻繁召集大型科技業者開會，深入了解外國晶片的使用現況。官員在會中強烈要求企業解釋，為何在部分運算需求較低的應用情境，特別是AI模型推論領域，仍無法以國產晶片替代，試圖將非核心需求導向本土供應鏈。

　路透報導，中國官員在13日會議中措辭嚴厲，明確要求業者除非絕對必要，否則不得採購H200。美媒The Information披露，中國可能僅在特定情況給予豁免，如用於大學研發或學術研究。

美國也訂下嚴苛的出口規則，要求H200出貨至中國前須經第三方實驗室驗證規格，且供應給中國客戶的數量不得超過輝達對美銷售總量的50％。 此外，買家必須提出完善的資安管控措施，並承諾不得用於軍事用途，輝達也需證明美國本土供貨無虞。

外媒稍早報導，中國客戶已為2026年下單超過200萬顆H200，遠超輝達現有庫存。為填補供應缺口，輝達緊急與台積電洽談H200擴產。供應鏈業者分析，由於H200與Blackwell系列均採台積電4奈米製程及CoWoS先進封裝，這波急單預料將使台積電相關產能更加緊俏。