半導體業全球攻防戰》AI訂單噴發 考驗先進封裝

　AI伺服器與高效能運算（HPC）訂單能見度延伸，帶動台灣半導體供應鏈受惠族群浮上檯面。法人點名，CoWoS與先進封裝相關的晶圓代工、封測、材料與設備廠將優先受惠，光通訊族群亦被視為下一波接棒焦點，包括日月光、智邦及光聖等業續持續看俏。

　法人指出，AI推升高階晶片投片量，後段封裝與高速互連逐步成為關鍵變數。目前CoWoS仍是主旋律，後續CoPoS與光通訊有望接棒，形成「先進封裝＋高速互連」雙主軸布局。

　AI推升GPU、ASIC與高階運算晶片投片量，先進製程之外，更關鍵的是後段封裝能力是否跟得上。法人表示，CoWoS作為目前主流的高階封裝技術，已成為產能最吃緊環節，台積電持續擴充相關產線，先進封裝不再只是短線題材，而是中長期結構性成長動力。

　在光通訊與高速傳輸領域，智邦、光聖、華星光、聯亞、眾達-KY、上詮、波若威等，被視為潛在受惠者。智邦在高速交換器與資料中心設備市占持續擴大，與AI資料中心需求高度連動；聯亞、華星光則在高速光收發模組與雷射元件具備技術優勢，隨800G、1.6T時代來臨，成長動能可期。

　法人總結，AI產業正從先進製程，擴大到先進封裝、系統整合與高速互連。目前CoWoS仍是主旋律，而CoPoS與光通訊，則有望成為接棒的新引擎，相關族群也將形成多層次、長線化的AI受惠版圖。

　在晶圓代工端，台積電仍是最大受惠者，CoWoS與先進封裝產能持續擴充，直接支撐AI相關訂單放量，法人認為，未來不只拼製程節點，如何與封裝、互連技術整合，將是競爭關鍵。

　封測端方面，日月光投控、力成、京元電、矽格、欣銓等，皆積極強化先進封裝與高階測試能力，其中日月光在CoWoS、扇出型封裝與系統級封裝布局最完整，被視為AI封裝最大贏家；京元電則受惠於AI晶片測試需求爆發，高階測試比重持續拉高。市場普遍預期，先進封裝與高階測試將推升封測廠毛利結構。