半導體業全球攻防戰》川普啟動232 高階AI晶片輸美課徵25％關稅

　美國總統川普美國時間14日簽署並公布《1962年貿易擴張法》第232條款半導體關稅，宣告美國以國安為由，對部分先進運算與AI晶片啟動進口關稅措施，首波措施對輝達H200、超微MI325X等高階AI晶片課徵25％關稅。

　此外，美方緊縮晶片轉運與出口管制，本周起凡運往中國的晶片，須自生產地台灣先行進入美國，交由第三方實驗室測試，一旦入境即適用25％關稅。

　美商務部依232條款歷經9個月國安調查，認定美國半導體製造與封裝能力嚴重不足，已對國防體系與16項關鍵基礎建設構成風險，據白宮公告，美國現僅能完全自行生產約10％所需晶片，導致對外國供應鏈高度依賴。美國將採取「兩階段」策略。第一階段於美國時間15日生效，針對特定AI關鍵晶片課徵25％關稅，對象包括輝達H200、超微MI325X等符合效能門檻的先進運算晶片。

不過，政策同時設下廣泛豁免條件，只要晶片用途符合美國資料中心使用、境內維修或替換、美國研發用途、美國新創公司使用、非資料中心消費性應用、非資料中心民用工業應用、美國公共部門應用，或經商務部長認定有助於強化美國科技供應鏈與國內半導體衍生產品製造能力，即可免於課稅。

　白宮強調第一階段關稅將與對外貿易談判同步進行，藉此保留政策彈性，並為盟友與企業提供調整空間。第二階段則被視為真正的「全面關稅」布局，將在與各國貿易談判告一段落後啟動。依規劃，商務部長與美國貿易代表須在90天內回報談判進度，最快約在4月中旬後推進。屆時，關稅範圍將擴大至更廣泛的半導體、半導體製造設備及其衍生產品，可能涵蓋目前未明確點名的砷晶圓、耗材與關鍵設備，稅率將「更廣泛、稅率更高」。

　川普政府也規劃推出「關稅抵減計畫」，讓實際投資美國半導體製造、封裝或供應鏈建設的企業，可享有關稅優惠或抵減待遇，以關稅與補貼並行的方式，強化美國本土生產誘因。

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