志聖去年EPS 5.5元 寫歷史新高

　志聖（2467）13日公告自結獲利，2025年累計合併稅後純益達8.30億元，較2024年同期顯著成長，每股稅後純益（EPS）5.50元，改寫歷史新高，反映AI與先進封裝需求帶動下，營運動能升溫。

　法人指出，志聖成長動能主要來自三大面向：一、雲端服務商（CSP）資本支出年增31％，帶動晶圓代工與委外封裝測試（Foundry／OSAT）擴增CoWoS產能；二、記憶體大廠美光持續擴建HBM產線；三、PCB業者因應去中化趨勢，於東南亞新建產能。

　在上述需求拉動下，志聖半導體／PCB設備業務營收2026年將持續躍升，法人預期，將有雙位數成長，毛利率有望超過43％。

　隨著半導體產業趨勢轉向異質整合與3D封裝，封裝與測試良率成為關鍵瓶頸，台灣設備商的重要性持續提升。

　志聖透過與G2C聯盟的策略合作，強化製程、自動化與AOI的整合能力，協助客戶即時找出製程問題，提升整體良率與生產效率。

　展望2026年，法人認為，志聖將進入多元封裝技術快速放量階段，並持續參與晶圓代工客戶的技術研發。隨著CoWoS技術外溢至OSAT端，該公司有望進一步受益，並在測試領域與封測客戶積極開發新機會。