在晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會行情催化下,搭配元月效應交投熱絡,預期盤勢將呈現震盪盤堅格局,台股持續具創高潛力。操作策略上,宜採快進快出,並聚焦具基本面題材股。
盤勢分析:1月9日美國最高法院公布意見中,未納入市場高度關注川普援引《國際經濟緊急狀態法》(IEEPA)課徵對等關稅是否違憲一案,14日下一次意見公布日,密切觀察是否釋出相關裁定。若最終判定以IEEPA課徵對等關稅違法,留意關稅收入下滑恐擴大財政赤字,進一步對美債形成壓力,不排除川普轉而動用232、301條款作為Plan B。
另方面1月中旬起2025年第四季財報季登場,LSEG估標普500盈餘年增8.8%,科技股成長26.5%最亮眼,2026年全年盈餘年增上看15.5%,為指數中長線支撐。近期政策訊息頻繁,搭配指數位階與評價偏高,短線對籌碼與波動提高警覺。
重要類股及產業變化部分,輝達執行長黃仁勳CES 談話引發市場高度關注,也使台灣AI供應鏈,包括連接器、銅箔基板(CCL)與散熱族群股價短線出現明顯波動。Vera Rubin架構將原本較為雜亂連接線整合為簡潔Midplane設計,並透過優化散熱架構、降低冷水主機需求,同時也傳出CCL在不同用板上的規格升級幅度不如預期。不過經由業界實際訪查後發現,上述調整對供應鏈的實質影響相對有限。
就連接器而言,所謂「無線纜」主要是針對運算托盤內部的高速傳輸線與低功耗線材整合,至於外部高電流線材、連接器及主動式銅纜(AEC)等關鍵應用,需求不僅不會消失,反而隨算力密度提升而有擴大空間。散熱方面,Vera Rubin的液冷系統可使用約45度或室溫水運作,並搭配水塔、風扇等氣冷元件,實際受到影響的冷水主機並非台灣廠商主要供應項目,而水冷板、快接頭、分歧管、CDU/Sidecar等液冷元件仍為必要配置。
至於CCL,短期雜音仍待釐清,但中長期在AI算力與高速傳輸需求帶動下,材料規格升級趨勢不變。
操作建議:2026年台股開紅盤以來,晶圓代工權值龍頭股強勢表現帶動下,台股站上30,000點整數關卡,隨台積電15日將召開法說會,市場對營運展望期待升溫,法說會前買盤回流、人氣增溫,推升指數續創新高。
從歷史經驗來看,台股元月行情上漲機率偏高,在元月作夢行情效應發酵下,加權指數仍具續創高的條件;惟隨位階墊高,法人籌碼操作轉趨保守,逢高調節力道浮現,短線盤勢波動風險恐升溫。整體而言,台股仍維持震盪盤堅格局,操作上建議投資人不過度追高,短線採快閃交易,逢回擇可布局中長線基本面展望樂觀的成長型個股。
選股方向上,AI伺服器與半導體族群仍為市場焦點,近期公布去年12月營收數據表現亮眼,成長動能持續不墜,基本面支撐下,晶圓代工、IC封裝、半導體設備、PCB及記憶體等族群,預期將受惠於AI技術演進與需求擴張,題材將呈現持續輪動走勢。另美國FCC核准SpaceX再部署7,500顆Starlink衛星,加上中國近期申報20萬顆衛星軌道計畫,題材效應推升低軌衛星相關族群聲量,市場資金對相關概念股的關注度顯著升溫,族群表現強勢,投資人短線操作上可參考。