HBM需求旺 SK海力士砸129億美元建晶片封裝廠

　韓國SK海力士（SK Hynix）13日宣布將投資19兆韓元（約129億美元）在韓國建造一座先進的晶片封裝廠，以因應人工智慧（AI）領域對記憶體晶片日益增長的需求。

　這家韓國晶片巨擘在聲明中表示，新工廠將位於韓國清州市（Cheongju），進一步擴大該公司在當地的現有業務，規劃於4月動工建設，預計明年底完工。

　SK海力士表示，AI領域的全球競爭不斷升溫，對AI專用記憶體的需求也急速的增長，這凸顯應該針對高頻寬記憶體（HBM）晶片旺盛需求採取積極行動的必要性。

　HBM記憶體於2013年首次推出，主要是透過垂直堆疊晶片來節省空間並且降低功耗，有助於處理複雜AI應用產生的大量資料。

　SK海力士是全球最大的記憶體晶片生產商之一，並在HBM領域處於領先地位，此類記憶體被用於AI處理器，包括美國晶片巨擘輝達（NVIDIA）設計的處理器。

　Macquarie Equity Research資料顯示，去年輝達的主要HBM供應商SK海力士拿下HBM市場61％的占有率，傲視群雄，其次是美光（Micron）和三星電子，市占率各約20％、19％。

　隨著全球AI競爭日趨激烈，HBM需求不斷的成長，此趨勢拉抬了HBM的價格，這對SK海力士等記憶體大廠而言利潤豐厚，也促使了SK海力士也因此進行擴產投資，其競爭對手如三星電子近幾個月也宣布了提高HBM產能的計畫。

　根據SK海力士引用產業預測顯示，2025年至2030年HBM市場預期將以年複合增長率33％的速度擴張。

　更高的記憶體價格提振生產商的獲利表現，進而激勵股價大漲。SK海力士在韓國股市交易的股價於2025年展現驚人漲勢，雖然1月13日股價收跌1.47％，2026年以來累計勁揚約12％。