供需反轉 8吋晶圓代工醞釀漲價5％～20％

　隨著晶圓代工產業結構持續轉變，8吋晶圓（200mm）供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查，在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際，AI相關電源管理IC（Power IC）需求持續成長，加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨，帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判，將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。

　TrendForce直指台積電2025年正式啟動8吋產能階段性調整，並規劃於2027年前後，部分廠區將全面退出8吋製程。供應鏈指出，包括新竹Fab 2／3／5及台南Fab 6已逐步退出，部分人力已調至南科、高雄廠區支援，未來轉作先進封裝支援或投入自製EUV Pellicle（光罩護膜）使用。

　另一方面，三星動作更為積極，同樣自2025年起加速縮減8吋投片規模。TrendForce分析，在兩大廠同步減產影響下，去年全球8吋晶圓總產能年減約0.3％，正式終結過往長期持平的供給態勢，進入結構性負成長；2026年即使在中芯國際、世界先進等業者仍規劃小幅擴充，但整體新增規模仍難以彌補大廠減產缺口，預估全球8吋產能年減幅度將擴大至2.4％。

　2025年起，AI伺服器功耗快速拉升，帶動電源管理IC、功率元件相關需求同步增溫，加上中國IC本土化政策推進，提升對當地晶圓代工廠BCD、PMIC等成熟製程的投片需求，使部分中系晶圓廠8吋產能利用率自年中起明顯回升，率先進入滿載水位，並於下半年啟動補漲代工價格。

　擴散效應及外溢訂單逐步流向包括聯電、世界先進在內之代工業者。TrendForce預估，2026年全球8吋晶圓平均產能利用率將上升至85％～90％，而價格也將有5％～20％不等之漲幅；不過相關業者觀察，記憶體與先進製程價格上漲，消費性終端需求仍存不確定性，是否能順利轉嫁，還得謹慎觀察。

　法人認為，8吋晶圓正逐步擺脫長期供過於求的陰影，在AI電源管理需求撐盤與供給結構收縮雙重推動下，成熟製程價值再度浮現，亦為相關晶圓代工與IC設計供應鏈帶來新一輪調整契機。