出貨穩 台勝科上月營收靚

　台勝科（3532）12日公布最新業績，2025年12月合併營收11.21億元，年增3.82％，月成長3.52％，單月呈現月增、年增「雙增」表現，顯示客戶拉貨動能逐步回溫，營運動向釋出正向訊號。

　台勝科2025年全年合併營收123.34億元，雖較2024年的124.22億元小幅年減0.70％，但法人指出，全年營收微幅下滑，主要反映上半年半導體產業仍處於庫存與資本支出調整階段，下半年起需求結構已明顯改善，營運動能逐季回升。

　法人分析，台勝科營收結構以12吋矽晶圓為主，占比超過7成，其中，6成以上供應記憶體應用，其餘則供應先進邏輯製程。

　隨AI伺服器、高效能運算（HPC）持續推升DRAM與HBM需求，記憶體客戶拉貨動能明顯回溫，成為帶動12吋矽晶圓需求回升的關鍵動能之一。

　產能布局方面，台勝科麥寮新廠產能多已簽訂長期供貨合約（LTA），並依客戶需求與產品認證進度逐步開出。法人指出，目前公司12吋矽晶圓產能滿載，出貨節奏穩定，有助營收能見度與營運穩定性。

　此外，台勝科近年積極布局CoWoS中介層、HBM與承載晶圓（Carrier Wafer）等高階應用領域，相關產品已送樣並進入客戶驗證階段。

　法人認為，隨先進封裝與高頻寬記憶體需求持續放量，相關高階矽晶圓產品有助提升公司技術門檻與產品附加價值，長期有利於營收結構與毛利率表現。

　台勝科導入日本SUMCO的先進拋光矽晶圓技術，已獲多家DRAM客戶肯定，並在 HBM、DDR5、DDR4與NAND等記憶體應用中建立穩固市占基礎，成為公司切入高階記憶體供應鏈的重要支撐。

　價格面上，法人指出，目前矽晶圓以長約為主，合約價格整體維持穩定；若2026年記憶體供需持續偏緊，矽晶圓價格具備調漲空間，將有助台勝科後續營收與獲利結構改善。

　展望後市，在AI應用帶動先進製程與記憶體需求持續升溫下，台勝科產能利用率維持高檔，營運動能可望隨產業景氣回溫而逐步轉強。