台積產能升級 封裝製程喊衝

　AI、高效能運算（HPC）與異質整合架構快速普及，晶圓代工龍頭台積電正加速調整製造版圖，從先進製程一路延伸至先進封裝與成熟製程的整體資源配置。半導體業界觀察，台積電在擴充CoWoS等先進封裝產能的同時，也同步牽動40奈米、65奈米等成熟節點需求結構變化，形成「先進封裝帶動成熟製程」的新一波外溢效應。

　近期市場一度傳出，台積電正評估調整部分40～90奈米成熟製程產能配置，可能轉向支援CoWoS-L、CoPoW等先進封裝產線。不過，多位晶片業者表示，目前尚未接獲正式通知，相關訊息仍屬市場推測階段；且成熟製程在全球仍有多家晶圓代工廠可承接，短期實質衝擊有限。

　供應鏈進一步透露，隨CoWoS需求快速放量，台積電反而有意強化40奈米與65奈米產能配置，用於支援矽中介層（interposer）與矽橋（silicon bridge）等關鍵結構的生產。其中，新竹Fab 14作為12吋成熟製程的重要基地，將成為產能改善與調整的優先物件，顯示先進封裝已開始實質影響前段製程的資源排程。

　半導體業者分析，過去成熟製程主要應用車用、工控與消費性電子，如今異質整合趨勢，角色正快速轉變。隨Chiplet架構成為AI與資料中心主流設計方向，封裝已不再只是後段製程，而是攸關系統效能、良率與成本結構的關鍵環節，連帶推升用於中介層與橋接結構的成熟節點產能，成先進製程重要「隱形支撐」。

　在產能布局上，台積電亦持續檢視旗下6吋與8吋晶圓廠定位。業界指出，台積電先前宣布逐步退出氮化鎵（GaN）製造，並釋出新竹Fab 2產能，已顯示其調整成熟產線用途的方向；未來12至24個月內，部分8吋廠區不排除轉型為先進封裝或測試相關用途，以因應Chiplet世代對後段產能的高度需求。

　供應鏈指出，多數8吋廠集中新竹地區，鄰近寶山Fab 20（2奈米、A14），若轉型先進封裝基地，將可強化先進製程、先進封裝與測試之間的物流效率與營運彈性，進一步縮短量產時程。

法人認為，在台積電產能重新配置帶動下，成熟製程角色正出現質變。過往市場一度憂心成熟製程長期供過於求，如今在先進封裝拉動下，40奈米、65奈米等節點不僅未被邊緣化，反而成為先進製程不可或缺的夥伴。