先進製程競賽進入系統工程化階段 台積製程、封裝雙軸並進

　在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續推升下，晶圓代工龍頭台積電正全面加速先進製程與先進封裝布局。據悉，隨著雲端資料中心與大型AI訓練專案規模不斷放大，台積電未來數年產能規劃已明確轉向2奈米與A16等次世代節點，同時搭配CoWoS等高階封裝產線擴充，形成「製程＋封裝」雙軸並進的新成長動能。

　在製程演進方面，台積電正迎來關鍵技術轉折點。2奈米世代首度導入奈米片電晶體（GAA），A16更將加入背面供電（BSPD）架構。法人預估，相較FinFET製程，N2與A16節點的資本支出需求可能提高至原本的1.8至2.5倍，反映先進製程競賽已從「微縮」進入「系統工程化」新階段。

　產能布局上，台灣仍是最先進技術的核心基地，高雄Fab 22與新竹Fab 20已成為N2量產與良率學習的重要據點，未來兩年將陸續啟動多期擴建，確保A16與後續節點的長期供應動能。

　在需求結構上，AI伺服器、加速器與高階CPU/GPU已成推動台積電產能緊俏的主因。未來幾年N2與N3家族產能將快速拉升，而舊世代如N7、N5則逐步轉作支援成熟應用，整體產能結構呈現「先進比重提高、成熟節點精實化」的趨勢。特別是在AI應用長期化、規模化的背景下，晶圓代工不再只是供應單顆晶片，而是成為整體算力基礎建設的關鍵樞紐。

　先進封裝亦是另一戰略重心。隨AI晶片朝向多晶片模組與高速互連設計發展，CoWoS產能已成系統級效能的關鍵瓶頸之一。供應鏈透露，台積電正逐季擴充相關產線，產能規模將明顯放大。