志聖去年Q4、全年營收 締新猷

　志聖（2467）2025年12月自結合併營收6.04億元，月成長3.66％、年增39.2％。受惠先進封裝與高階製程設備出貨動能延續，第四季合併營收17.47億元，單季表現刷新歷史新高。

　志聖2025年全年自結合併營收61.02億元，年增26.64％，全年營收同創歷史新高。

　法人指出，志聖整體業績優於市場原先預期，主因CoWoS相關設備營收認列時程優於預期，帶動第四季營收明顯墊高。

　法人預估，隨著CoWoS與PCB製程設備拉貨動能轉強，志聖2026年第一季再季增約1成。在資金布局方面，志聖第二次無擔保轉換公司債（CB）將於9日起掛牌上市，發行總面額7億元，發行價格105元，實際募集資金約7.35 億元。

　該公司亦同步推動第三次無擔保轉換公司債，發行總面額上限10億元，票面利率0％、年期三年，採競價拍賣方式辦理公開承銷，競拍暫定底標102元，競拍時間至9日止，實際發行條件將視競拍結果而定。

　志聖透過「第二次詢價圈購、第三次競價拍賣」的雙軌設計，兼顧籌資效率與市場價格發現機制。所募資金將主要用於償還銀行借款、優化財務結構，在控制財務風險的同時，提升資本運用彈性。

　展望2026年，法人認為，志聖營運成長動能將主要來自三大方向：一是CSP 資本支出（Capex）年增約31％，帶動晶圓代工廠與封測廠（Foundry／OSAT）持續擴增CoWoS產能。

　二是美光擴建HBM產能，推升相關先進封裝與製程設備需求；三是PCB業者因應供應鏈去中化趨勢，加速於東南亞設立新產能，將帶動高階 PCB設備投資。

　隨著AI伺服器、先進封裝與高階PCB製程需求持續擴大，志聖在營運體質與財務結構同步優化下，後續成長動能可望持續放大。