台股唱旺 半導體接棒領漲

　市場分析：進入2026年，全球政經環境變化有限，市場關注焦點重新回到基本面與結構性成長動能。從總體經濟來看，美國通膨趨勢未再出現明顯惡化，聯準會在2025年已累計降息3碼後，短期內政策利率下調空間趨於收斂，市場普遍預期2026年將進入「暫停降息、觀察成效」的階段。

　在利率路徑大致底定的情況之下，風險性資產評價獲得支撐，VIX指數維持低檔，加密資產亦呈現築底回溫跡象，整體風險情緒偏向正面。

　美股方面，大型雲端服務與科技龍頭在2025年漲幅已高，短線進入整理階段，資金開始尋找下一個具備高確定性成長的族群，AI半導體因此成為接棒年初行情的核心主軸，包含台積電、美光等關鍵供應商，皆受惠於AI GPU與雲端ASIC對先進製程的強勁需求，股價表現相對突出。相較之下，輝達（NVIDIA）、Broadcom等權值股短線震盪，反而讓資金有空間轉向評價仍具擴張潛力的上游半導體製造端。

　台股表現尤為亮眼。在台積電強勢領漲下，加權指數持續創高，市場結構呈現良性擴散，2025年表現不佳的低基期產業補漲軋空，如類比IC、成熟製程、矽晶圓，不過記憶體依舊是最強勢的族群。統計顯示，站上季線以上的個股比重持續攀升，顯示漲勢並非集中於少數權值股，而是具備廣度支撐。

　操作建議：從產業結構來看，台積電正處於明確的「結構性成長階段」。隨著AI GPU與CSP ASIC世代快速演進，製程節點由5奈米、3奈米推進至2奈米製程，幾乎所有高階晶片設計商皆高度仰賴台積電先進製程。根據規劃，2奈米製程於2026年正式放量，首年營收占比即高於3奈米製程初期水準，加上CoWoS、CoPoS及WMCM等先進封裝需求同步成長，為台積電2025至2028年的營收與毛利率提供高度可預期的成長動能。

　在此背景之下，台積電供應鏈亦成為資金關注焦點。先進製程與封裝帶動特化材料、設備與測試需求快速的放大，例如Rinse、矽乙烷等關鍵製程材料，隨製程道數與晶圓產出提升而呈現倍數級成長。相關廠商不僅受惠於產能擴張，更具備長期綁定先進製程的結構性優勢，成為市場追逐的次產業主軸。

　此外，也可關注迎來伺服器與LEO衛星雙主軸轉機的PCB龍頭。LEO衛星方面，全球發射數量穩定成長，V3衛星與火箭推進使「天上板」需求明顯加速，帶動營收規模及毛利率增長；地面設備用戶數快速擴張，年增數百萬戶，需求遠大於供給，產能成為關鍵限制。伺服器方面，高階厚板與OAM開始有客戶增量的規劃，對新廠房與設備需求殷切，台灣、泰國擴產推進，2026年成長動能明確。