技術優勢 高盛力挺台光電

　市場傳出，輝達（NVIDIA）VR200平台CPX／Midplane／CX9板材可能「降規」、不採用M9等級銅箔基板（CCL）消息，造成台光電連兩日股價下挫。

　根據外資券商高盛的最新報告指出，相關說法可信度偏低，重申看好台光電在高階AI伺服器與高速交換器材料市場的領先地位，不影響其長線成長趨勢。

　台光電對此僅回覆，仍在測試中。

　高盛指出，根據供應鏈查核，目前VR200平台的CCL／PCB規格尚未最終定案，預計最快也要到1月下旬才會明朗。

　在此之前，客戶同步測試M9與M8+等級CCL，屬於NVIDIA供應鏈的常態流程，但自2025年12月下旬起，M9等級CCL的送樣與測試量，明顯高於M8+，顯示M9採用機率更高。

　高盛指出，台光電已自2025年底開始提前拉貨M9等級CCL所需的關鍵原材料，包括Q-glass、HVLP4低粗糙度銅箔與高階樹脂等，顯示量產準備已進入實質階段。

　高盛預期，全球首款商用化M9等級CCL，將率先應用於midplane板，並於2026年第一季末至第二季初開始出貨，為台光電後續營收與獲利帶來顯著上行空間。

　針對市場擔憂，M9成本過高而遭客戶降規，高盛分析，即便M9等級CCL單價，約為M8的2至3倍，但整體AI伺服器機櫃BOM成本中，占比仍不到1％。

　在高算力與高熱密度環境下，CCL以及PCB是確保系統穩定性與散熱表現的關鍵元件，客戶不太可能會為了節省極小比例的成本，而犧牲掉整體運算效能與可靠度。

　展望後市，高盛看好台光電在AI伺服器與高速交換器用高階CCL市占持續提升，並指出，2026年台光電有望成為全球唯一可穩定供應M9等級CCL的廠商，且M9產品單價約為公司平均售價的5倍，將顯著推升毛利率與獲利表現。