台積電再砸63億 鳳凰城購地

　台積電8日公告，董事會通過於美國亞利桑那州鳳凰城購地案，將向亞利桑那州政府取得約365萬平方公尺土地，交易總金額達1.97億美元（約新台幣63億元），顯示持續強化美國製造布局的決心。

根據公告資訊，此次購地面積達365萬平方公尺，約為110公頃，堪稱大手筆擴張。購地動作也與2025年10月法說會時，董事長魏哲家證實已在美國亞利桑納州廠附近，計劃取得第2塊大面積土地，規劃擴展成為一獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落目標相符。以此積極投資，回應先進製程客戶對相關高端晶片需求。

台積電自2020年5月宣布赴美設廠以來，2025年3月再度宣布加碼美國投資金額達1,650億美元，規劃建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心，在亞利桑那州的投資規模不斷擴大。

　美國亞利桑那州半導體聚落日益擴張，封測大廠Amkor也在2025年動工興建封裝廠區，首期投資20億美元，預計2028年啟用，先進製程搭配先進封裝於美國境內需求更顯完善，對於當地土地需求也開始提升。

業界分析，台積電此舉有三大戰略意義。首先，確保未來十年土地供應無虞，避免後續擴廠受限；其次，配合美國晶片法案要求，深化在地製造承諾；第三，因應地緣政治風險，分散生產據點已成全球半導體供應鏈新常態，台系供應鏈也有開始向美國進軍的需求與策略，先掌握土地資源，也有助未來供應鏈群聚。