AI終端開戰 高通力抗「輝發」聯軍

　2026年美國消費性電子展（CES）上，AI戰局從雲端延伸到終端，形成「輝達＋聯發科」與「高通」兩大陣營正面交鋒態勢。輝達執行長黃仁勳推出自動駕駛AI模型Alpamayo，強勢進軍端到端自駕AI，有利與之攜手合作的聯發科及意騰-ky、達發等。高通與之分庭抗禮，以強大客戶基礎，藉由Snapdragon數位底盤、代理式AI與高效能運算全面出擊。

　黃仁勳指出，實體AI被視為下一個決定性浪潮，讓AI不僅能理解文字與影像，更能理解物理世界、因果關係與自然法則，進而與真實環境互動；機器人、智慧駕駛為實現AI真實落地的兩大應用；全新自動駕駛AI模型Alpamayo以開放模型生態系，吸引賓士與之合作，將於2026年正式搭載CLA車型。

　聯發科天璣智慧座艙平台，與輝達攜手建立涵蓋座艙、駕駛、連網等，其中頂規的CX-1開創業界以台積電3奈米打造之先河；法人看好，輝達帶動聯發科相關車用晶片之出貨，另外，意騰-ky、達發將分別在AI語音、車用GPS中扮演要角。

　不過高通也不是省油的燈，Snapdragon數位底盤解決方案已獲全球多家車廠採用，成為軟體定義汽車（SDV）時代的重要基石；高通強調，透過將代理式AI與高效能運算導入各級車款，高通不僅強化智慧座艙體驗，也加速先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的商用化腳步，為汽車產業注入新一波AI動能。

　Snapdragon Ride與Cockpit Elite平台，以及整合式Snapdragon Ride Flex系統單晶片（SoC），已在全球車廠快速取得設計導入（design-win）。而Ride Flex 更被視為業界首款商用化的混合關鍵性平台，可在同一顆晶片上同時承載數位座艙、ADAS與端對端AI推論，讓車廠在降低硬體複雜度的同時，加快新車型導入速度。

　汽車業者分析，高通優勢在於深耕多年行動與車用平台經驗，及在連線與功耗控制上的技術底蘊，能讓AI更快落地到量產車與終端設備；而輝達、聯發科結盟，則在高階運算與系統整合具備話語權，特別是在自駕與機器人所需的大模型推論與模擬環境上，輝達優勢顯著。