CES重磅登場！AI巨頭 揭2026科技趨勢

　2026年CES正式揭幕，NVIDIA執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、Intel執行長陳立武及高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）接力登台，為全球AI產業定下新座標。四大晶片巨頭定調，2026年AI邁入「實體AI（Physical AI）」與「代理式AI（Agentic AI）」元年，過去十年約10兆美元的傳統IT市場正加速現代化，並持續流向AI。

法人指出，AI新商機將從晶片、系統、資料中心到能源配置全面升級，台積電、台達電、日月光、奇鋐、健策等台廠受惠。

黃仁勳於美西時間5日宣布，輝達新一代AI伺服器平台Vera Rubin六大晶片已全線進入量產，正式接棒Blackwell世代。他指出，全球正同時經歷兩場平台級轉移：一是運算核心由CPU轉向GPU，二是軟體開發模式由「撰寫程式碼」轉向「訓練模型」。隨模型規模邁入兆級參數、多步推理成為常態，AI不再只是加速器，而是具備記憶、推理與行動能力的核心運算平台。

黃仁勳特別點出「實體AI」的重要性，即讓AI能理解物理定律、時間序與動態行為，並能在真實世界中安全運作。透過Cosmos世界模型與Omniverse模擬平台，AI可在虛擬環境中反覆學習、試錯與驗證，再部署至自動駕駛、工廠、機器人與城市系統。他強調，2026年將是代理式系統全面起飛的一年，未來應用不再是「在既有系統中加入AI」，而是「以AI為底層平台重新構建」。

蘇姿丰則將2026年定調為「AI PC世代」，宣告個人電腦正由生產力工具進化為智慧夥伴。AMD在CES發表新一代資料中心與客戶端平台，並搶先導入台積電2奈米製程。

陳立武宣告，英特爾成功兌現18A（1.8奈米）製程於2025年底前出貨的承諾，且實際進度超前，最新Core Ultra Series 3（Panther Lake）晶片已進入量產階段，效能較前代顯著提升。他強調，這不僅是單一產品突破，而是英特爾透過矽晶設計、先進製程與封裝整合，重新建立技術節奏，正式啟動製程復興。

在資料中心與PC戰場定調知後，市場焦點將轉向終端。高通執行長艾蒙將於美西時間6日現身CES，外界預期高通將進一步揭示AI代理於行動裝置、車用與邊緣運算的應用藍圖。

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