三大主力並進 台系光通訊廠聚光

　AI叢集規模放大、交換器頻寬升級帶動，資料中心內外高速互連需求升溫。法人指出，2026年光通訊產業將由「高速線材」、「光模組」與「CPO（共同封裝光學）」三大趨勢同步推進，台系供應鏈有望迎來新一輪成長契機。

　法人點名，聯亞、上詮、波若威、光聖、華星光、環宇-KY、光環、訊芯-KY等，將成為三大趨勢下的主要受惠族群。

　高速線材方面，資料中心網路正由400G升級至800G，帶動DAC（無源銅纜）、AEC（主動式銅纜）與AOC（有源光纜）等產品需求顯著成長。

　其中，兼顧傳輸距離、功耗與成本優勢的AEC，已由機櫃內延伸至機櫃間互連，成為AI資料中心重要解方。

　台灣供應鏈中，貿聯-KY、聯鈞、萬泰科、佳必琪、宏致等廠商，隨規格升級與單價提升，營運動能持續放大，並透過與美系晶片大廠合作，間接受惠於AI網路建置潮。

　光模組則是2026年成長動能最為明確的領域。800G光模組將正式成為市場主流，而1.6T光模組也將自2026年起進入規模量產階段，推升整體市場價值。

　雷射、磊晶、被動元件與高階封裝需求，也隨之上升。台廠如聯亞、華星光、光聖、環宇-KY、光環等，分別在磊晶、CW Laser、高芯數光纖與主動元件具備關鍵技術，隨客戶規格由800G邁向1.6T，產品單價與毛利結構可望同步改善。

　至於CPO技術，2026年處於導入與驗證階段，但已被視為突破傳統可插拔光模組在功耗與頻寬限制上的關鍵方向。

　CPO透過將光學引擎與交換器ASIC共同封裝，可大幅縮短電氣訊號路徑、顯著降低功耗，並支援更高頻寬。包括NVIDIA、Broadcom等國際大廠，已陸續推出CPO交換器，並啟動供應鏈布局。

　台廠方面，上詮、波若威切入FAU與光纖整合技術，訊芯-KY、眾達-KY、聯鈞則在CPO與高階光模組組裝領域提前卡位，為下一世代網路架構預作布局。

　法人分析，短期來看，光通訊產業成長動能將集中於高速線材與800G／1.6T光模組；中長期則由CPO與矽光子技術接棒，成為產業升級的核心引擎。