四強爭霸 晶片業可能大洗牌

　根據《巴隆周刊》（Barron’s）與其他外媒報導，隨著AI應用從模型訓練快速轉向大規模推論運算，全球晶片業在2026年迎來新一輪關鍵競爭期。各大晶片廠紛紛推出新一代AI硬體，力拚效能、能耗與成本優勢，長期由輝達主導的市場版圖，正面臨前所未有的挑戰。超微、博通與英特爾同步加碼布局，使AI晶片市場正式進入「四強爭霸」時代。

　眼前輝達的市場龍頭地位仍舊相當穩固。今年市場焦點落在輝達即將全面推進的Vera Rubin架構。該平台結合新一代Rubin GPU並採用安謀架構的Vera CPU，主打超大上下文處理能力，特別針對影片生成、複雜程式碼與即時AI服務等推論需求設計。輝達另透過高達200億美元的Groq授權交易，補強低延遲推論技術，強化在即時AI市場的護城河。

　相較之下，超微今年的策略重點放在「開放標準」。超微即將部署的Helios機架級AI架構，可在單一機架中整合72顆MI450系列GPU，並採用與Meta共同開發的「Open Rack Wide」開放標準，吸引希望降低供應商綁定風險的雲端業者。甲骨文已承諾大規模採用Helios，而OpenAI也被視為重要早期客戶。若Helios在效能與能耗上能逼近輝達，同時保有架構彈性，超微有機會在資料中心市占率上取得實質突破。

　博通則走出不同路線，專注於客製化AI晶片。博通為Google打造的TPU已證明此模式可行，今年更將服務擴展至Anthropic等外部客戶，相關訂單規模高達數百億美元。

　博通主打較低的總體持有成本，成為訓練兆級參數模型的替代選項。不過，隨著博通AI業務占營收比重提高，市場也關注其毛利率是否承壓。

　英特爾也試圖重返AI戰場，計劃在今年推出名為「Crescent Island」的資料中心AI GPU，強調能源效率與推論效能，鎖定「每美元效能」作為差異化賣點。該晶片搭載160GB較低速記憶體，並延續消費型GPU的設計思路，顯示英特爾暫不正面與輝達、超微的高階HBM方案硬碰硬，而是試圖從成本與能耗上切入。

　整體而言，今年AI晶片競爭已從「算力比拚」轉向「效率、成本與架構選擇」的綜合戰。