穿戴裝置帶旺 PCB台鏈進補

2026年CES展本周揭幕，Meta、Google與Apple加速布局AI終端，帶動穿戴裝置與折疊機邁入「高集成、輕量化」革新。硬體架構從雲端延伸至即時感知，推動HDI、軟板及精密樞紐元件需求結構轉變，台系供應鏈包括臻鼎-KY及華通等在高附加價值產品助攻下，營運動能可望逐步浮現。

　在穿戴裝置領域，AI導入使運算、感測與顯示模組高度集中於有限空間內，傳統板件架構已難以因應。新世代智慧眼鏡普遍採用HDI、軟板與軟硬結合板設計，細線路、任意層互連與高可靠度材料成關鍵。台系PCB廠中，臻鼎長期深耕軟板與軟硬結合板，已在新型穿戴裝置建立供應位置；華通則持續強化高階HDI製程，並預留海外產能，以支撐後續量產需求。

　隨新型穿戴裝置對輕薄、耐熱與光學特性要求增強，材料端亦同步升級。達邁以透明PI切入眼球追蹤與操作介面相關模組，透過超微細線路與製程整合，滿足鏡框內高度集成需求；台虹則聚焦高頻與細線路材料升級，對VR／AR與AI穿戴應用維持研發動能。儘管單一裝置用板面積雖有限，但技術門檻提高，有助PCB廠提升高附加價值產品比重，並累積中長期供應鏈位置。

　此外，AI應用亦牽動折疊手機結構演進。隨螢幕尺寸放大、互動場景增加，折疊機對耐用度與手感要求同步提升，水滴型鉸鏈逐步成為主流設計，使軸承樞紐在整機結構中轉為核心模組。產業鏈加快結構簡化與模組化進程，透過標準化設計提升組裝效率與良率，並優化成本結構。

　新日興深耕折疊手機與筆電樞紐結構件，雖短期受產品世代交替與稼動率影響，營運節奏仍有起伏，但隨美系新款折疊裝置推進，相關軸承規格朝高精度與高可靠度演進，技術門檻同步拉升；兆利亦持續布局陸系折疊手機與多元樞紐應用，並將技術延伸至筆電與其他顯示裝置，為後續需求回溫預作準備。