美半導體232調查、AI需求強勁…公股銀：封測景氣估持平

　公股銀行產業研究報告作為授信與投資時的評估依據之一，具相當參考性。

　最新報告針對半導體封測產業分析，在廠商提前拉貨效應下，後續成長動能將受影響，且美國半導體232調查尚未完成，不確定性持續，同時AI應用需求強勁，多重因素疊加下，預期未來三個月我國IC封測業景氣將維持持平態勢。

　公股銀指出，受到美國關稅政策影響，導致部份下游客戶提前拉貨，恐抑制後續訂單成長力道，且美國半導體232條款調查仍在進行，亦使國內半導體封測業者未來營運不確定性增加。

　不過，由於AI應用需求依舊十分強勁，推升我國先進封裝技術及高階測試蓬勃發展，加上近期因AI伺服器對HBM（高頻寬記憶體）及高階DRAM（動態隨機存取記憶體）等記憶體需求急速攀升，亦有助於帶動記憶體相關封測廠營收表現，因此持平看待未來三個月IC封測業景氣。

　公股銀表示，未來半導體封測業觀察重點包括材料、生產設備供應商與產品線集中度、下游產業市場景氣、匯率變化、美國關稅政策引發的經貿環境變動及AI產業市場拓展情形等。

　公股銀點出，在貿易、政治相關層面交互影響下，全球工具機市場競爭更為激烈，台灣機械產業在未來發展方向上，應關注新興產業與市場需求的變化，如電動車、半導體、醫療與航太等高附加價值產業的需求日增，將為台灣工具機業者提供轉型升值的契機。