三題材帶旺 台灣光罩拚穩健成長

台灣光罩（2338）29日舉行法說。公司看好，全球半導體產業在AI、車用及ASIC晶片需求帶動下，未來數年仍將維持成長趨勢；其中，2026年全球半導體市場年成長率可望達18％，至2028年產值上看1兆美元，在此趨勢下，光罩市場可望維持穩定擴張，成為支撐營運之重要基礎。總經理陳立惇表示，持續深耕成熟製程光罩市場，以65／55奈米為核心，逐步向更高附加價值節點與先進封裝應用延伸，期望在半導體長期成長趨勢中，穩健擴大市占與營運規模。

台灣光罩2025年營運沉潛，累計前11月合併營收55.6億元，年減19.52％，今年前三季每股稅後純益（EPS）為-3.56元。陳立惇透露，光罩市場面對大陸同業競爭壓力；台灣光罩近年積極因應地緣政治變化，擴大台灣與東南亞市場布局，而虧損幅度呈逐季收斂趨勢。

　台灣光罩表示，提高12吋晶圓光罩服務比重，2025年12吋產品占比已提升至約六成，較2024年明顯成長。製程節點則聚焦65奈米、55奈米與80奈米等成熟製程，同步推進40奈米試量產。另外，28奈米製程也正進行前期認證與設備、廠務準備。隨成熟製程需求回溫，加上特殊應用與AI相關產品導入，將有助推升整體接單動能。

　從應用別來看，台灣光罩主要服務領域仍以PMIC、MCU及驅動IC為主，但公司觀察AI相關應用、特殊製程及先進封裝光罩需求浮現，未來可望成為新一波成長動能。台灣光罩亦逐步擴大光罩服務的附加價值與應用層次，於先進封裝領域，公司預計投入4.35億元資本支出，擴充14吋光罩生產線產能，瞄準客戶2.5D和3D封裝技術之立體整合需求，將關鍵元件整合至矽中介層（Interposer）。陳立惇預計，明年下半年起逐步貢獻，整體產線明年底前建置完成，大尺寸光罩需求將成為產業新成長來源。

法人認為，台灣光罩短期仍需面對產業競爭與成本調整壓力，但隨財務結構改善、訂單版圖東南亞化，及先進封裝新產能到位，中長期營運具轉型與回溫空間。