SpaceX擬掛牌 台PCB廠升勢壯

　全球首富馬斯克（Elon Musk）旗下SpaceX可望於2026年以約1.5兆美元估值掛牌上市，市場高度關注低軌衛星產業鏈後續發展。隨星鏈（Starlink）商用布局擴大、衛星發射節奏維持高檔，相關供應鏈能見度備受矚目，台系PCB廠切入核心專案進展亦浮上檯面，包括華通（2313）、燿華（2367）等業者均已在低軌衛星板件領域占有一席之地。

　從2026年衛星布局來看，SpaceX除持續推進星艦（Starship）測試外，亦同步規劃新一代低軌衛星放量節點；亞馬遜Kuiper計畫則以部署上千顆衛星為目標，並加快亞太市場布局。相關計畫推動衛星通訊規格朝更高頻寬、更大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板的需求結構亦隨之調整。

　華通產品線涵蓋高階多層板、HDI板及射頻相關應用，隨主要美系衛星客戶於2026年的發射量規劃可望高於3,000顆水準，第二大客戶出貨規模亦放大至700～1,000顆，低軌衛星布建節奏維持在相對高檔。由於衛星板件須長時間承受高頻、高速與高可靠度環境，對材料選用與製程穩定度要求嚴苛，進入門檻相對較高，使供應商結構具一定黏著度。

　法人看好，華通在主要低軌衛星客戶專案中，供應關係已趨穩定，隨發射數量與衛星世代推進，訂單結構有助於支撐產能利用率與產品組合調整。相較消費性電子應用波動，衛星專案具備長周期與規格延續特性，對公司整體營運形成一定支撐。

　燿華同樣將低軌衛星視為中長期重點布局。燿華先前指出，低軌衛星通訊板件需採用LCP（液晶高分子）等高階材料並結合RF（射頻）設計，產品單價與技術門檻均高於一般通訊或車用板，有助於拉升產品組合層級。

　燿華表示，今年衛星產品出貨受產地移轉影響，部分客戶要求生產轉往海外，導致短期訂單遞延；隨泰國新廠到位，將成為低軌衛星產品主要生產基地。公司亦透露，已有新客戶自今年下半年起加入驗證與合作，後續將隨產能進度，逐步反映在產品結構中。