鈦昇營運爆發 導入14A製程

　先進製程與先進封裝技術持續推進，鈦昇（8027）營運進入關鍵轉折點。鈦昇表示，已成功打入先進製程材料檢測領域，並於2026年導入14A製程量產；FOPLP（扇出型面板級封裝）設備日前已出貨，並延續至明年擴產；同時，玻璃基板（TGV）相關後段製程設備亦獲新單，多項新技術與新客戶同步發酵，鈦昇目前在手訂單能見度已直達2026年第三季，法人指出，該公司今年第四季單季獲利持續推高，同時，明年全年營收及獲利年成長也可望自雙位數起跳。

　先進製程方面，鈦昇以光譜檢測技術切入材料應力與分布量測，協助客戶解決製程微縮下的良率瓶頸。鈦昇指出，繼通過台灣先進製程客戶驗證後，進一步取得美系半導體領導廠商認證，導入14A製程量產，將技術延伸至18A世代。透過非破壞性即時檢測能力，鈦昇在先進製程材料檢測領域的技術門檻持續拉高，成公司中長期重要成長支柱之一。

　先進封裝方面，FOPLP應用加速擴大。鈦昇指出，目前已獲三家客戶導入面板級封裝設備，其中包含今年下半年已開始出貨的北美新客戶，主要應用於低軌衛星與高效能運算（HPC）領域，明年預期再新增兩家新客戶。公司提供關鍵製程設備，可整合於FOPLP產線，隨著客戶擴產，設備出機動能將延續至明年。

　玻璃基板（TGV）亦成另項關鍵動能。鈦昇表示，美系客戶已完成設備驗證並順利交機，日本客戶開發進度明顯 加快，相關訂單可期。除既有TGV鑽孔設備外，公司亦已接獲玻璃基板後段製程所需的雷射訂單，並可進一步延伸至ABF增層雷射鑽孔與電漿除膠渣等設備，搶攻3D封裝與高效能運算市場。

　此外，WOS（電漿切割與代工服務）方面，已取得全球最大被動元件製造商認證，將半導體級精密技術導入高產值被動元件市場，設備銷售與代工服務雙軌並進，為公司開啟全新成長曲線。

　因應訂單快速成長，鈦昇橋頭科學園區新廠預計明年第三季啟用，總產能將較現有規模提升至1.8倍，並專注玻璃基板、電漿切割等高階產品線。