台CCL廠醞釀價格調整

　受到銅價暴漲及玻纖布供應持續吃緊的影響，大陸銅箔基板（CCL）龍頭建滔上周再度對客戶發出漲價通知，公司表示，原物料成本已難以吸收，新接單材料價格再度全面調漲10％。隨建滔率先反映成本，台灣CCL廠也計畫再度啟動價格調整機制，台光電、台燿及聯茂看俏。

　業界解讀，建滔下半年已連三度調漲報價，8月中旬率先針對中低階CCL產品喊漲，每張加價約人民幣10元，涵蓋CEM-1、FR-4等板材，12月初再針對CEM系列調漲5％，中高階FR-4與PP上調10％，26日宣布全面再漲10％，累計漲幅已達15％～20％。法人指出，連番漲價顯示原物料成本壓力已全面反映在報價端，也象徵CCL低價競爭正式告一段落。

　CCL業者包括大廠南亞及台光電自第四季起已針對部分低階產品反映成本；台燿於第三季切入美系CSP ASIC伺服器第二代UBB主機板，並可望於第三代產品市占率提升至20％以上，報價看俏；聯茂低階產品全面調漲，後續仍將視原料走勢持續調整。業界人士指出，近期銅、玻纖布與貴金屬同步走高，若要完整消化成本壓力，CCL整體漲幅目標恐需達20％以上。

　CCL作為PCB與載板的關鍵基材，其價格變動向來被視為產業供需變化的重要前哨指標。隨上游材料端接連喊漲，成本壓力正逐步向下游傳導，除一般PCB外，載板市場亦開始被市場點名為下一波具備價格調整條件的環節。

　業者表示，在AI伺服器、高效能運算與先進封裝持續擴張，帶動高階載板需求結構明顯轉強，尤其GPU與HBM相關應用所需的ABF載板與高階玻璃基板，技術門檻高、轉單不易，近期更傳出材料供應偏緊，使載板廠在價格談判上具備相對優勢。相較之下，消費性電子等中低階載板仍受制於市場競爭，價格調整空間相對有限，產業分化趨勢逐漸浮現。

　整體來看，建滔三度喊漲已為PCB產業鏈敲響警鐘，在原物料成本居高不墜、AI需求撐盤的背景下，上游CC率先表態，為下游載板價格結構打開想像空間。後續載板是否全面跟進調價，仍將視產品組合、客戶結構與供需情況而定。