達航科技 扮AI技術升級要角

　隨著AI、雲端運算與高速運算應用持續擴張，電子產品規格全面升級，印刷電路板（PCB）與載板製程也出現結構性變化。面對層數增加、材料演進與加工精度同步提高的挑戰，達航科技（4577）長期深耕「精密機械」與「精密雷射」技術，成為AI關鍵技術升級不可或缺的重要角色。

　達航科技總經理孫逸民表示，近年PCB設計層數快速攀升，一般高階HLC PCB已從過去約12層，提升至30層、40層，甚至超過50層。製程結構愈趨複雜，使加工精度與穩定性的要求同步拉高。在載板領域，規格升級趨勢同樣明確。不論是ABF載板或BT載板，載板載體尺寸已由過往較小規格，逐步放大至150×150毫米，甚至200×200毫米，並配合CoWoS、CoPoS等先進封裝製程需求，帶動載板設計持續演進。其中，雷射鑽孔孔徑由原本30、40微米，快速推進至10微米以下，達航目前已開始承接客戶10微米以下孔徑的打樣需求。

　PCB材料由M7等級進一步升級至M8，並朝向M9發展，交換機板層數也由原本2、30層，提高至接近50層，廠商正面臨很大難題，也造成鑽針或銑刀的壽命都大幅縮短。

　達航科技副總經理陳星文指出，面對這波規格升級，達航早在四、五年前即與客戶展開合作，投入自動CCD光學漲縮補償的超高精度CNC鑽孔與成型設備開發，透過與客戶協作打樣，協助樣品取得終端客戶認證。相關設備近一、二年已陸續導入量產應用，目前已有實際成果。達航科技在鑽孔與成型CNC設備的全系列主軸上，於早期即導入超高扭力主軸技術，並於去年發表業界最高轉速達40萬轉的CNC鑽孔設備，可針對0.075毫米極小孔徑進行機械式鑽孔加工。

　在雷射部份，孫逸民也指出，達航科技近兩年積極布局下一階段的綠光皮秒雷射（Pico Second Green Laser），預計明年於臺中大甲廠區投入設備，服務客戶需求。陳星文表示，位於臺中的達航科技加工中心，目前擁有近百臺雷射鑽孔設備，是台灣規模較大的雷射加工服務據點之一。

　除雷射鑽孔外，加工中心亦配置機械式CNC鑽孔與成型設備，除支援客戶量產加工，也經常與客戶研發與產品設計單位合作，進行下一世代產品的研發與打樣。