AI浪潮推升 台經院:明年PCB規格升級

　台灣經濟研究院指出，AI應用已由雲端訓練擴散至推理、邊緣運算與終端設備，帶動伺服器、高階交換器與ASIC平台規格快速升級，PCB層數與材料等級拉高，產業動能由傳統景氣循環，轉為以AI驅動的結構性成長。

　根據Prismark最新預估，2025年全球PCB產值上修至830億美元，年增率達12.8％，並預估 2024～2029年年複合成長率達6.9％。

　其中，HDI板與IC載板成為主要成長引擎，2025年HDI板產值年增率高達25.6％，IC載板亦回升至雙位數成長，AI伺服器與高效能運算需求，已成為產業主旋律。

　台經院分析，從應用結構來看，伺服器與資料儲存設備比重快速拉升，2025年躍升為全球PCB第二大應用，占比達18.1％，年增率高達 37.5％。

　相較之下，智慧手機與消費性電子占比持續下滑，PCB產業結構已由「終端導向」，轉為「算力與基礎建設導向」。

　在技術層面，AI伺服器與800G／1.6T交換器推動PCB層數大幅提升，主板層數普遍達22～44層，交換器板更超過40層，銅箔基板（CCL）等級由M6、M7，快速推進至M8、M9；銅箔亦由傳統 RTF升級為HVLP3／HVLP4，並逐步導入 HVLP5，高頻高速材料成為標配。

　不過，台經院亦提醒，高階材料供應鏈正面臨結構性瓶頸。低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布產能高度集中於日本廠商，且優先供應ABF 載板，導致BT載板材料供給吃緊；Low Dk、Low Dk2玻纖布亦隨AI伺服器滲透率提升，2026年起供需趨緊。

　在銅箔方面，HVLP4以上高階銅箔占全球產出比重仍低於2％，供應明顯不足，帶動加工費與報價持續上調。

　高階多層板與HDI板方面，台廠欣興、健鼎、金像電、高技等廠商，已切入AI伺服器、雲端ASIC與高速交換器平台；IC載板方面，欣興、景碩、南電隨ABF載板需求回溫，營運動能逐步回升。

　而在上游材料端，M8、M9等級CCL需求放大，台光電、聯茂、台燿等CCL廠受惠材料升級趨勢，而高階HVLP銅箔供應相對吃緊，也使具備技術與產能優勢的銅箔廠商，如金居、榮科等，成為供應鏈的關鍵角色。