高壓BBU錢景夯 三雄搶大餅

　HVDC（高壓直流）帶動高壓BBU（備援電池模組）需求，然而技術門檻墊高，將啟動新一輪的AI伺服器電源與BBU產業洗牌。BBU三雄皆積極開發中，2026年下半年可望出貨搶商機。

　業者指出，5.5kW的BBU模組已陸續出貨，下一世代的新晶片AI伺服器將搭載8kW的BBU模組。而且未來單機櫃將搭載超過500顆GPU，隨著功耗持續提升，將進一步推動BBU規格大幅升級，接下來往25kW以上推進，同時鋰電池模組內的電芯數、管理單元、熱設計等都必須隨之同步升級。

　AES-KY目前正與CSP廠、台達電等電源廠合作400V／800V高壓BBU產品，預計最快在2026年下半年到2027年初量產。

　AES-KY總經理宋維哲先前表示，400V／800V高壓技術門檻對電源及備援系統帶來重大挑戰，低壓電池是單一電池模組，能夠提供整體的電源比較低，進入門檻比較低。但高壓產品，單一模組必須提供比較高瓦數需求，伴隨而來是對於高電壓技術的挑戰，整個基礎建設都要調整。

　而且相對於48V，高電壓的技術架構相對傳統高壓變得更為複雜，不只是電壓的風險，其他包括安全性、需要解決高算力、週邊通訊及熱管理的問題挑戰都更大，新一輪AI伺服器電源與BBU產業洗牌也正式開始。有挑戰就有機會，就看各廠如何掌握機會。

　新盛力高壓BBU下半年已經出部分試樣的單，期望在2026年下半年量產出貨。順達400V／800V的BBU搭配電源廠和終端客戶正在開發、送樣中，順利的話預期會在2027年量產。