群創FOPLP續旺 拚RDL認證

　群創（3481）舉行年終記者會，分享2026年展望。董事長洪進揚表示，公司轉型鎖定兩大方向，包括FOPLP、及在車用方面晉升Tier 1。今年FOPLP chip-first已量產，訂單延續明（2026）年上半年，明年要力拚RDL通過客戶驗證。對於2026年面板景氣，他樂觀看待迎來「開門紅」，第一季面板價量都有機會向上。

　洪進揚表示，FOPLP今年已量產出貨，供應美系客戶低軌衛星地端接收元件的封裝，產品依照客戶規劃逐季放量，訂單延續明年上半年。目前Chip-first在3.5代廠有一條生產線，產能已滿，生產良率9成以上。展望明年，Chip-first重點不是拚出貨量，設定目標是拿到更多客戶、產品，以及獲利，絕對不會為追求量而砸自己的腳，不會去低價搶單。

　洪進揚強調，下一階段重點將會放在RDL和TGV，明年RDL、TGV這兩個技術都會有資本支出。現在有很多客戶願意付NRE共同開發，目前技術還在開發當中，2026年目標就是RDL可通過客戶認證。

　群創近年擴大半導體領域布局，去年投資矽光子晶片設計業者元澄半導體、磊晶廠先發電光，並各取得一席董事。日前又加碼增持先發電光，累計持股比27.28％，成為單一最大法人股東。對於集團矽光子進展，洪進揚指出，轉型過程中有很多機會，但不會每一個技術都自己做。集團投資這兩家公司，現階段都是從投資角度去看，未來會再尋找合作機會。

　對於面板景氣，洪進揚指出，今年來面板產業走勢是一路往下，第四季是年度谷底。2026年2月是農曆春節假期，近來看到提前拉貨需求，預期2026第一季迎來「開門紅」，價量都樂觀看待，其中又以電視應用會更好一點。

　群創今年持續推動產能整併，在四廠出售給台積電後，計劃陸續關閉南科五廠和二廠。洪進揚指出，生產線大不一定好，換線成本高、光罩成本也高，關鍵還是要看客戶需要什麼產品。群創3.5代和4代線轉作FOPLP和X光感測器，在舊世代生產線找到價值，後續產能調整還是要看客戶和產品、是不是能夠維持一定的稼動率。