全球科技業 發債規模飆新高

　人工智慧（AI）已成為全球科技業的兵家必爭之地，即便是銀彈充足的科技巨頭也得大舉發債來支應AI投資，全球科技業今年發債規模預料將創下歷史新高紀錄。

　根據Dealogic數據顯示，今年截至12月首周，全球科技業共發行4,283億美元債券，其中美國企業約占8成，達3,418億美元，而歐洲和亞洲科技企業分別為491億美元和330億美元。

　科技巨頭過去往往是仰賴內部資金，如今卻逐漸透過發債來籌措資金，原因是目前舉債成本低廉，而且投資人對債券需求強勁。

　Portia資本管理公司總裁康奈爾（Michelle Connell）指出，由債務支撐的AI資本支出顯示出結構性轉變，科技企業害怕被淘汰，而且晶片生命週期短暫，迫使企業得不斷砸錢投資。

　然而大量發債已經開始削弱部分企業的償債能力和推高槓桿，引發投資人擔憂AI投資若是沒有帶來預期的回報，可能打擊企業的財務狀況。話雖如此，科技巨頭通常都有獲利，並坐擁龐大現金，而且許多科技大廠市值在全球名列前茅。

　路透分析超過1,000家市值至少10億美元的科技企業發現，截至第三季末，這些企業的負債對息稅折舊攤銷前獲利（EBITDA）比率中位數上升至0.4，幾乎是2020年債務激增時期債務水準的2倍。

　雖然槓桿仍低於警戒水準，但數據顯示，債務增加的速度超過獲利提升速度，一旦現金流無法跟上腳步，便可能構成風險。

　此外，營運現金流對總負債比率中位數，在第二季末降至5年低點12.3％，到了第三季才小幅回升。

　信貸市場開始反映投資人的謹慎情緒，甲骨文五年期信用違約交換（CDS）利差，在過去2個月幾乎增加一倍至142.48個基點，而微軟的利差從9月底的20.5個基點上升至35個基點。

　Info-Tech Research Group表示，這種現象是市場過熱的結果，市場創造一種敘事－「為了股價，不成功便成仁」。