神盾家族 啖AI晶片客製化

　神盾（6462）集團22日舉行法說，持續加碼相關IP、設計服務與系統整合布局，卡位下一波半導體架構轉型浪潮。旗下乾瞻營運長徐達勇指出，傳統「一體適用」的標準化晶片已難以滿足不同工作負載效能與功耗的最佳化需求，推動產業加速轉向客製化ASIC與Chiplet架構。安國（8054）總經理陳建盛則透露，併入星河半導體後轉型綜效漸顯，明年多顆先進製程晶片將進入量產。

　神盾董事長羅森洲分析，半導體已走向「非單一晶片時代」，未來關鍵不在於做出最大顆、最先進製程的SoC，而是如何透過Chiplet與標準化介面，讓不同功能模組能快速組合、反覆利用，形成可擴張的平台生態。

　他強調，神盾近兩年從IP、Design Service延伸至CPU與系統級整合，目的正是提前卡位Chiplet市場，讓客戶能依需求快速拼裝專屬晶片解決方案。

　徐達勇提到，Chiplet是高度仰賴系統整合能力。首先，2.5D、3D先進封裝技術成本高、製程複雜，其次，儘管UCIe已改善晶片間通訊，但效能仍難以完全媲美單一大型晶片，對高效能運算架構形成考驗。隨多顆高效能Chiplet高密度配置，熱密度攀升，散熱設計成為能否放量的關鍵。

　神盾透過併購及矽智財授權，逐步取得成效。安國擔綱設計服務要角，歷經兩年轉骨取得成效，陳建盛指出，明年將有兩顆4奈米製程晶片進入量產，並積極向台積電爭取產能。另外，針對AI伺服器之3奈米晶片預計明年第二季Tape-out，產品設計除強化效能功耗比外，也支援多核心、CPU對AI加速器的異質整合。

　神盾正逐步建構Chiplet生態系，透過IP、CPU、I／O、Switch等模組互補，提升平台黏著度與交叉銷售機會。