盟立攻半導體 2026接單明朗

　盟立在歷經2025年營運調整期後，對2026年營運表現轉趨審慎樂觀。公司指出，目前來自北美、歐洲及東南亞市場的自動化需求已陸續確認，在手專案能見度明顯提升，2026年接單動能可望回溫。

　盟立近年持續調整產品與產業布局，已明確以半導體自動化系統作為長期發展核心，聚焦自有設備與系統整合能力。公司統計，截至今年前11月，半導體相關營收占比達57％，相較數年前以光電面板與智慧物流為主已有顯著轉變。盟立預期，隨著先進封裝與後段製程投資加速，2026年半導體相關營收占比有機會進一步提升至60％以上，成為公司主要成長動能。

　營運規劃方面，盟立表示，2026年將同步推動產能擴充與供應鏈數位化，整體產能目標將較今年提升約40％，其中半導體高階設備產能規劃提升約30％。

　此外，盟立持續投入新世代產品研發，包含先進封裝用自動化設備，以及新一代供軌式OHT系統，可支援12至40公斤不同規格載具，協助客戶因應封裝規格頻繁變動，縮短換線時間並降低資本支出。在FANOUT POP領域，盟立近期已取得整廠自動化專案訂單，預計2026年第一季開始出貨，有望成為明年重要營收來源。

　海外市場方面，東南亞半導體客戶專案推動進度順利，包括馬來西亞、新加坡及泰國等地的規劃案件，預計可於2026 年第二季陸續取得訂單。另在北美市場，近期確認承接國內EMS廠北美廠區自動化系統專案，相關設備預計2026年出貨。

　展望後市，盟立認為，隨著全球半導體供應鏈重組與先進封裝投資持續擴大，公司在半導體自動化與系統整合的長期布局，將有助於營運重回成長軌道。管理階層強調，未來將在穩健接單與持續研發投入之間取得平衡，逐步改善獲利結構，為中長期成長奠定基礎。