機櫃液冷化 供應鏈洗牌

　隨AI伺服器算力持續迭代，機櫃級散熱架構同步走向高度複雜化。算力升級不僅推升散熱元件需求數量，亦拉高單一機櫃中精密組件的配置密度與技術門檻，使散熱價值隨平台世代躍升而顯著放大，台系散熱供應鏈如奇鋐、雙鴻、健策，成為此一結構轉換下的矚目焦點。

　新一代AI伺服器由既有架構推進至GB300、VR200及CPX等設計，機櫃內關鍵零組件的數量與配置同步調整。以VR200 CPX為例，據供應鏈透露，單一機櫃水冷板配置數量由GB300的6片提升至14片，快接頭亦由8顆增加至20～30顆，風扇配置則趨近於零，散熱重心明顯轉向液冷系統本身，顯示新平台已重新定義機櫃級散熱的結構與價值分布。

　技術路線亦同步演進。現階段主流仍以MCCP（微通道水冷板）為核心解決方案，透過縮小水道寬度、提升流體流速，以因應高熱密度運算需求；惟中長期正逐步邁向MCL（微通道蓋板）等封裝級散熱架構，將均熱片與水冷結構整合至晶片封裝層級，使冷卻液更貼近熱源。產業人士認為，隨散熱設計由系統端延伸至封裝層，技術門檻與供應鏈角色將出現新的分化。

　在新架構下，奇鋐於高階液冷布局中具備關鍵地位，在GB200、GB300平台的水冷板與分歧管出貨經驗成熟，並優化水冷板內部通道設計與水流效率，以對應機櫃散熱複雜度提升。隨AI伺服器平台持續推進，公司於高功率液冷元件的出貨結構中，持續扮演主要供應角色。

　雙鴻則受惠於多元客戶結構與液冷元件切入節奏，其中，分歧管產品已取得特定機櫃設計認證，並隨GB系列伺服器出貨延續供應動能；同時，客戶涵蓋多家大型CSP業者，在AI專用晶片逐步導入液冷架構的過程中，相關散熱需求具備延續性，為中期營運動能提供支撐。

　健策布局重心則聚焦於封裝級散熱，公司在MCL技術路線具備先行優勢，隨AI伺服器散熱設計逐步由系統端走向封裝端，相關散熱片與模組應用正進入承接準備階段。在既有客戶基礎與技術轉換節奏推進下，散熱大廠營運結構將隨平台世代更迭而調整，其後續表現將與先進封裝散熱導入進度緊密連動。