福懋科砸7億 布局先進封裝

　南亞科（2408）旗下記憶體封測廠福懋科（8131）18日召開重大訊息說明會，總經理張憲正宣布，董事會決議斥資約7.02億元，委由關係人南亞塑膠工業工務部，統籌規劃新建五廠一期先進封裝廠無塵室的機械、電氣與管道（MEP）工程系統，以及低壓配電盤、不斷電系統與相關附屬器材，正式啟動先進封裝產能建置，為後續AI與高效能運算（HPC）記憶體應用提前卡位。

　張憲正指出，此次承攬案涵蓋公用系統整體規劃、無塵室與廠務設備低壓配電盤、不斷電供電系統、匯流排供電系統，以及電力監控系統設計與整合，重點在於強化供電穩定度與廠務系統可靠性，總投資金額為7億204萬元，將供生產與營運長期使用。

委由南亞規劃執行

　福懋科表示，南亞工務部具備多項大型廠務專案實績，且熟稔福懋科既有廠房結構與配置，在兼顧工安與施工效率前提下，透過標準化設計與批量採購，有助降低設備成本並提升後續維護一致性。經市場競價及品質評比後，董事會決議將五廠一期先進封裝的機電與配電盤相關工程，共四項重要標案，委由南亞執行。

　就產線規劃而言，張憲正指出，新建五廠一期先進封裝產線，將聚焦晶圓凸塊（Bumping）、重布線層（RDL）及矽穿孔（TSV）等關鍵製程，主要應用於伺服器用DDR5高容量、高密度記憶體模組，亦可延伸至AI伺服器與資料中心相關應用，符合當前AI算力需求快速攀升的產業趨勢。

　在時程方面，福懋科指出，五廠營建工程已於今年11月取得使用執照，隨即啟動相關工程發包，機電工程預計於2026年5月完成，待設備陸續進駐後，目標於2026年下半年進入試量產階段。張憲正也透露，目前福懋科雲林既有四座廠產能已全面滿載，新廠建置是因應客戶對高階記憶體封測需求持續升溫的必要布局。