美對AMD、聯想、美超微祭337調查

　美國晶片巨擘超微（AMD）執行長蘇姿丰率團訪問北京聯想總部之際，其大本營美國卻傳來法律警報。美國國際貿易委員會（ITC）當地時間16日公告，針對超微、聯想及美超微（Supermicro）啟動「337調查」，主因是相關半導體元件涉嫌侵犯美國專利。

市調機構CINNO Research指出，根據ITC公告，此案源於Adeia公司及其子公司於11月中旬提起的申訴。申訴方指控，超微等企業在美國進口或銷售的部分半導體產品，侵害其四項涉及鍵合技術的美國專利。Adeia向ITC請求公布有限排除令與停止禁令，若最終裁定成立，相關產品恐面臨禁止進入美國市場的嚴厲制裁。

　此次調查的核心焦點鎖定在「混合鍵合」（Hybrid Bonding）與「直接鍵合」（Direct Bonding）半導體結構。受調查的對象除了超微以外，還涵蓋聯想集團及其位於深圳的製造基地，以及美超微。

　調查範圍極廣，從最上游的積體電路，到下游搭載這些晶片的伺服器、PC及筆電，皆在ITC的追蹤範圍內。

對超微而言，這場官司直搗其技術核心。超微身為全球先進封裝技術的領導者，其獨家的「3D Chiplet」架構極度依賴混合鍵合技術來提升晶片效能。若專利侵權指控屬實，超微可能面臨高額專利授權費，甚至必須被迫更改技術路線，這將直接影響其在高性能運算（HPC）與AI晶片領域，以及其與英特爾、輝達競爭的實力與進度。

聯想則處於供應鏈下游的受衝擊熱區，其深圳工廠是全球關鍵的PC生產基地之一，而伺服器及筆電業務更是聯想的營收主力，2024財年占比逾5成。一旦ITC祭出排除令導致產品無法銷往美國，屆時市占率可能流向戴爾或惠普等競爭對手。