金麗科 拓中高階嵌入式市場

　金麗科（3228）17日召開法說會，該公司將研發與產品策略聚焦於Edge AI與工業嵌入式市場，並規劃於2026年第三季產出首顆64位元四核心X86處理器，切入中高階嵌入式（ Embedded ）長線供貨市場。

　金麗科發言人、財務長呂世民指出，AMD推出的Ryzen AI Max系列，已在Edge市場建立領先地位，市場近期傳出Nvidia正加速強化SoC與製造端合作布局，業界普遍預期，相關Edge SoC產品有望於2027年前後登場。

　因應此趨勢，金麗科已在既定產品藍圖中規劃2-1、2-2、3-1、3-2等系列，目標於2027年同步推出可對標Edge SoC的X86產品，以工業級穩定供貨、長期支援與客製化，切入差異化競爭。

　產品進度方面，金麗科首顆64位元、Out-of-Order架構四核心X86處理器，預計2026年第二季完成Tape-out，第三季取得IC。效能定位對標Intel 7奈米Atom等級，主要鎖定工業電腦、自動化設備與嵌入式系統市場。

　金麗科指出，工業與自動化客戶一旦完成導入，產品生命周期往往長達五至20年，有助建立穩定營運基礎。