蘋果計畫與印度晶片業合作

　印度《經濟時報》引述消息報導，蘋果正與印度晶片製造商初步洽談，評估在印度進行iPhone晶片組裝與封裝作業。若雙方順利合作，將是蘋果首度把部分晶片後段製程交由印度完成，象徵印度在蘋果供應鏈中的地位提升，也為印度半導體產業帶來關鍵突破。

　內情人士透露，蘋果近日在印度的主要洽談對象是穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下半導體業者CG Semi。CG Semi正在印度古吉拉特邦薩南德（Sanand）興建一座委外半導體封測廠（OSAT），目前與蘋果仍處於初步接洽階段。現階段無法確認蘋果會在這座廠房封裝哪些晶片，但業界推測可能從顯示晶片著手。

　未來即便蘋果與CG Semi深入探討合作細節，CG Semi仍須通過蘋果極為嚴格的品質與良率標準，才能真正進入供應鏈體系。蘋果通常同時與多家業者洽談不同供應鏈環節，但最終能成為正式供應商的業者往往只是少數。

　業界認為，未來若雙方正式合作，對印度半導體產業而言將具有指標性意義。近期美國晶片大廠英特爾已與塔塔電子簽署合作協議，討論在印度進行晶片製造與封裝，顯示國際大廠正逐步將部分半導體價值鏈引入印度。

　目前iPhone顯示面板主要由三星顯示器、LG顯示器與京東方供應，顯示驅動晶片多由三星、聯詠、奇景光電與樂爾幸半導體（LX Semicon）提供，而相關晶片製造與封裝多集中在韓國、台灣與中國大陸。若蘋果新增印度封裝據點，將有助降低地緣政治與供應鏈風險。

　隨著印度逐漸成為全球電子供應鏈的重要節點，蘋果若與印度晶片業者合作，有望提升供應鏈的韌性與多元性，但印度業者能否在大規模生產下維持蘋果要求的品質與良率，仍是最大挑戰。