不是封裝…3奈米才是AI瓶頸！ 台積加速產能優化、製程轉進

　隨著新一代AI GPU與雲端服務商（CSP）自研ASIC陸續進入量產階段，台積電正加速進行產能優化與製程重配置，以因應客戶龐大需求。騰旭投資投資長程正樺指出，台積電在3奈米以既有產線優化與前段、後段產能交錯支援為策略，包括台中Fab 15之7奈米舊產能及台南Fab 18之5奈米轉進3奈米製程，藉此滿足明年客戶龐大需求。

　2026年多數高階AI晶片將全面導入3奈米或其強化版本，盤點如輝達VR系列、AWS Trainium 3、Google TPU等。

　程正樺分析，比起先進封裝產能，3奈米製程才是明年真正的瓶頸；台積電於3奈米並非單純依賴新廠擴建，而是同步啟動既有產線的優化與轉換策略，如將7奈米、5奈米產線轉進3奈米製程，藉此提升整體的資本使用效率。

　至於先進封裝產能，台積電CoWoS仍將是AI晶片的主流封裝方案。法人認為，台積電明年先進封裝產能建置依舊積極，CoWoS至年底月產能上看12萬片。程正樺觀察，封裝需求外溢至專業封測代工廠（OSAT），不僅可紓解短期產能壓力，也有助於降低未來封裝技術世代更迭所帶來的風險。

　半導體業界觀察，隨著AI GPU與ASIC導入更多運算單元與I/O設計，單位晶圓可切割的有效晶粒數下降，放大先進製程晶圓需求；以輝達Rubin GPU為例，8倍光罩尺寸（Reticle size）之可切割晶粒（Good die per wafer）只有4顆，但如果以方形載具效率將成長3倍，CoPoS將會是明年技術發展重點。

　據悉，代工龍頭預計在明年第二季建置CoPoS之RD實驗線，研發預計2027年底完成、2028年進入量產。

　設備業者指出，CoPoS仍然會先沿用既有CoWoS供應商，但是存在機會並不代表一定能順利打入，其中，相關驗證時間長達三～五年、良率也是大客戶要求的重點。

　設備業者透露，未來CoPoS處理的晶圓變大，機台面積（footprint）也要放大，此外，因為處理的晶片都是Good die（良品裸晶粒），報廢成本高，機台複雜度提升很多。