供給緊巴巴… 雲端半導體明年看漲雙位數

　雲端半導體供給愈來愈緊俏，為因應前景強勁的需求，摩根士丹利證券認為，主要雲端服務供應商（CSP）正積極於年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，甚至已將長約（LTA）討論延伸至邏輯元件層面。隨多項雲端半導體關鍵元件供需失衡，可望帶動2026年漲價上看雙位數百分比。

　超微（AMD）預估2025～2030年資料中心CPU需求年複合成長率達18％，同時，信驊亦將未來數年伺服器市場規模成長預估上調至6％～8％，以上跡象都顯示雲端半導體的供需變得比之前更為吃緊；基於此，大摩重申看好股王信驊前景，也看多介面晶片產業後市。

　大摩說明，GPU伺服器需求持續強勁，加上TPU ASIC伺服器與通用型伺服器潛在向上的帶動下，研判雲端半導體的價格上漲趨勢可望延續至2026年。考量來自中國與美國的需求均維持強勁，依據目前的價格協商進度，大摩估計，自邏輯到類比的雲端半導體晶片，皆可望出現雙位數的價格漲幅。

　相較於雲端半導體的強勢，PC半導體則可能較偏負面。大摩指出，PC半導體已受到記憶體價格上漲壓力影響，進一步來看，因核心零組件如CPU、晶片組等與雲端產品產能重疊，可能面臨價格上漲衝擊，意味PC半導體客戶的成本壓力將進一步加大。

　對應至台系供應鏈的股王信驊，儘管信驊營收短期可能被供給限制，但信驊可逐步取得更多基板供應，為2026年成長奠定更好的基礎。其AST2700產品則有望擴大市占，AST2750與I／O擴充晶片的滲透率亦可望提升。

　大摩維持對信驊「優於大盤」投資評等，推測合理股價來到7,500元，緊追野村證券的8,000元股價預期。大摩主要看好信驊2026年獲利爆發力，每股稅後純益（EPS）年增率有望突破5成。