志聖 晶片、PCB升級加持

志聖（2467）11日早盤發動攻勢，股價直攻漲停板價243元，刷新今年新高價。在AI帶動晶片與PCB升級趨勢下，志聖憑藉光與熱核心技術切入先進封裝與先進PCB設備兩大領域，成為同時受惠半導體與PCB資本支出成長的設備廠之一。

　法人分析，該公司成長動能主要來自兩部分，一是晶圓代工與OSAT在CoWoS、SoIC、WMCM及HBM等先進封裝產能持續擴張，二是先進PCB（含HDI、高階HLC及IC載板）新產能建置需求升溫。志聖以光與熱為核心技術，設備產品涵蓋壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等，可提供製造、銷售與維修一條龍服務。