HVLP4加持 金居給力

銅箔廠金居（8358）連續遭列入處置股分盤交易，10日再度出關，股價在追價買盤推升下，直奔漲停板價279元，並強勢鎖住直至終場，刷新歷史高價。三大法人連七日買超，合計買超張數達1.2萬張。

法人分析，該公司受惠AI伺服器高速運算需求強勁，高階HVLP銅箔訂單持續湧入，11月營收7.16億元，月增2％，除反應銅價上漲外，金居持續調整產線，因應2026年HVLP銅箔訂單需求。

　累計前11月營收已達71.29億元、年增15.03％，已提前超越2024年全年營收表現。

金居10月自結營收7.01億元，稅前純益1.37億元，稅後純益1.09億元、每股稅後純益（EPS）0.43元。

法人以10～11月累計營收推估，金居第四季營收達成率約65.6％，高階產品占比提升，帶動獲利率優於先前市場預期。

　展望2026～2027年，全球AI server不論採用GPU或ASIC平台，都將全面升級至HVLP4規格銅箔。

　由於HVLP4生產門檻高、良率挑戰大，供應鏈普遍預期將出現結構性缺口，並可能帶動銅箔加工費調漲，對金居的營運與獲利形成強勁利多。

法人預估，在高階材料需求急速擴張、供給吃緊的背景下，金居被視為未來兩年最具成長動能的銅箔廠之一。

　整體而言，隨著PCIe Gen7伺服器平台推升材料快速升規，HVLP4將成為不可或缺的關鍵材料，而金居也有望憑藉其技術門檻與產能布局，穩居下一輪AI伺服器材料升級潮的核心供應位置。