台積電11月營收 史上第三高

晶圓代工龍頭台積電11月合併營收3,436.14億元，月減6.49％，但在AI晶片強勢拉貨推動下，年增近25％，寫下歷史第三高紀錄。法人指出，全球AI伺服器與資料中心建置持續加速，使台積電先進製程維持滿載，第四季營收上看財測高標，可望叩關單季兆元規模，再度凸顯台積電在全球半導體景氣中的關鍵角色。

台積電11月營收月減6.49％、年增24.47％；前11月合併營收達3.47兆元，較去年同期成長32.8％。依公司財測，第四季營收落在322億至334億美元，只要12月維持3千億元上下，達成兆元規模指日可待。法人解讀，在手機、PC需求仍偏保守的背景下，AI已成支撐台積電營運的最核心力量。

受惠AI晶片需求旺盛，包括輝達B系列、AMDMl350與AI ASIC產品，持續填滿先進製程產能。本季2奈米正式進入量產後，放量速度快於市場預期，供應鏈透露，2奈米缺陷密度（D0）表現比肩5奈米，意味良率提升迅速，初期產能也全數遭高階行動裝置客戶預訂，2025年後更將陸續擴大至AI應用。

　同時，先進封裝成為下一階段成長主軸。台積電除了既有的InFO、CoWoS與SoIC，亦朝WMCM、CoPoS等多元方案邁進。法人分析，AI訓練模型愈趨龐大，使運算模組須透過Chiplet整合，以提升效能並兼顧成本，先進封裝的重要性已等同「新摩爾定律」，將決定未來算力版圖。

半導體業者指出，第三季末已有CoWoS供不應求訊號，台積電並擴大委外OSAT（封測代工），帶動日月光、矽品、Amkor等業者承接更多CoW（Chip on Wafer）外溢產能。法人估算，台積電CoWoS月產能將在2026年底提升至12萬至13萬片，而OSAT業者亦同步加碼擴產，以因應AI大客戶急單需求。

台積電慈善基金會與公司福委會10日啟動「年終愛心市集」，結合社福、部落、小農與永續企業；延伸的ESG案例「積蜜」也已在竹科到位，成為生態共榮示範。（相關新聞見A3）