AI驅動全球PCB版圖重組 TPCA：台灣角色更顯關鍵

　AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車需求持續推升，全球PCB產業正邁向新階段重構。台灣電路板協會（TPCA）指出，中國大陸、日本與韓國三大生產國在AI驅動下分別走向不同的成長軌跡，從高階HDI、多層板到ABF載板，東亞PCB供應鏈的競合關係將愈加鮮明，也使台灣的產業位置更加關鍵。

　TPCA與工研院產科所發布的最新觀測顯示，AI與高階應用已成為牽動三國產值變化的核心因素。中國大陸身為全球最大PCB生產基地，在AI伺服器、資料中心與新能源車需求推動下，高階HDI與多層板出貨快速擴張；加上政策與資金支撐，產業升級節奏明顯加快。

　同時，海外布局加速成形，其中泰國憑藉投資環境與基礎設施優勢，成為主要承接地，推估生產值約占陸資總產值1.7％。雖短期面臨新廠成本與良率壓力，但有助分散地緣政治風險並擴展市場版圖。

　日本為全球第三大PCB生產國，車用市場雖受壓力，但AI運算與HDD需求支撐整體動能。FPC軟板占比達51.3％、載板29.5％，反映其長期深耕半導體封裝的產業結構。隨AI伺服器帶動ABF與AI晶片載板需求上升，日本企業積極擴充先進製程與設備，政府亦透過AI與半導體政策、補助及供應鏈安全機制強化產業競爭力，使上游材料與高階載板維持穩健供應能力。

　韓國則在全球排名第四，受手機與顯示器疲弱影響增速有限，但記憶體與AI伺服器需求推動2025、2026年產值增溫。韓國PCB高度集中於半導體領域，載板占比達45％，AI GPU、次世代記憶體與網通設備的需求均使企業擴大ABF與高階載板產能；海外布局主要集中在越南與馬來西亞，以支撐長線記憶體與伺服器平台需求。

　TPCA指出，中國大陸快速擴張、日本深化先進載板布局、韓國鞏固記憶體應用，正共同塑造AI時代的東亞PCB新秩序。面對供應鏈重組與高階材料供需環境，台灣在全球AI伺服器體系中具關鍵定位，未來需強化先進封裝技術與材料自主能力，並同步掌握地緣政治風險，以維持競爭力與產業穩定度。