擺脫對輝達依賴？微軟揪博通 商談客製AI晶片

　面對全球AI熱潮推升的半導體需求，科技巨頭正加速擺脫對輝達的依賴。最新消息指出，微軟正與博通洽談共同研發客製化AI晶片的計畫，為資料中心打造更具成本效益與掌控度的運算核心。這個動向不僅是微軟自身策略轉變的一環，也與Google、亞馬遜、OpenAI等巨頭全面啟動的自研晶片戰略相呼應。

　根據《The Information》12月6日報導，微軟正與博通商談開發新一代客製化AI晶片的合作案。原本微軟採用邁威爾科技（Marvell）技術打造部分AI晶片，但隨著生成式AI模型規模急速膨脹，現有供應鏈已難以滿足需求。

　為確保晶片供應穩定並降低成本，微軟正在尋求以博通作為新的策略夥伴，共同設計針對大型AI模型推論與訓練所需的專用晶片。

　除了微軟之外，全球科技巨頭也紛紛擴張自研晶片版圖，直接挑戰輝達在AI晶片市場的壟斷地位。

　Google母公司Alphabet在今年推出Ironwood TPU v7，被視為首款足以正面挑戰輝達Blackwell GPU的專用加速晶片。過去TPU主要用於Google自家服務與內部模型訓練，如今Google不僅擴大客戶使用範圍，也加速強化AI超級運算的晶片競爭力，明顯意在切入輝達長期主導的資料中心市場。

　亞馬遜也在AI晶片戰場加速布局。旗下雲端服務事業AWS已於12月2日正式開放客戶使用新一代AI加速晶片Trainium3，並將之部署至部分資料中心。Trainium3主打低成本、高能效，被視為輝達H100、B100的替代方案。

　AWS甚至宣稱，Trainium3在特定AI訓練場景的效能與能耗比優於市面主流GPU，展現亞馬遜削弱對輝達依賴的決心。

　OpenAI也加入戰局。該公司正與博通合作開發自家客製化AI晶片，預計明年下半年開始部署。近來GPT模型需求暴增，導致OpenAI每年購買的輝達GPU數量所費不貲。為了降低成本並提升運算自主性，OpenAI加快自研晶片計畫，與微軟的策略方向不謀而合。