聯電揪Polar 擴大在美製造

　成熟製程晶圓代工廠聯電4日宣布，與美國高壓、功率及感測半導體專業代工廠Polar Semiconductor, LLC（Polar）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將就美國本土八吋晶圓製造的深度合作展開洽談。此舉是繼與英特爾（Intel）攜手進入12奈米FinFET製程後，聯電再以合作方式擴大美國在地製造產能，在全球供應鏈重組趨勢下進行關鍵戰略布局。

　據悉，該合作聚焦在Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠；聯電將結合其八吋製程技術組合與龐大的全球客戶基礎，與Polar穩健的在地製造能力互補，共同選定具體生產項目。此合作直接呼應美國強化本土半導體製造的國家戰略，使雙方處於有利位置，可望受惠《晶片法案》或其他後續政策支持及相關產業投資。

半導體業界分析，該布局反映聯電以攜手美國在地晶圓廠方式，進行全球布局；全球地緣政治風險升高為主要考量，聯電透過綁定美國本土產能，能有效降低客戶在航太、國防等對供應安全敏感之產業面臨的風險；相較於台積電透過直接設廠方式，更具備營運槓桿彈性，然未來在主導權則視雙方投入而定。

　據悉，聯電與英特爾12奈米合作進展順利，將於明年1月正式提供客戶製程設計套件（PDK），2027年上半年交付製造（tape-out），並開始逐步貢獻營收。外界分析，未來雙方將持續洽談下一世代製程的合作機會，其中，英特爾衝刺先進製程，Intel 7、4都有可能會是下階段聯電邁進先進製程之契機。

　供應鏈更透露，聯電在先進封裝領域亦在發力，包括嵌入式深溝槽電容（DTC）、Wafer-to-Wafer堆疊等，目標涵蓋晶片封裝與客製化堆疊記憶體專案，應用於AI、HPC或消費性電子領域。

聯電全球業務資深副總經理張士昌表示：「在聯電致力透過多元的製程技術及全球布局，為客戶提供彈性的供應鏈選擇。」

　Polar行銷副總經理Ken Obuszewski指出，此次戰略合作充分體現Polar滿足本土半導體製造日益增長需求的決心，憑藉在功率及感測領域的專業技術與在地優勢，與聯電的合作將有效推動業務成長。