全球晶圓代工 明年營收將再成長17％

　受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場正掀起近十年少見大循環，DIGITIMES預估，2025年晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾21％，在AI伺服器與雲端運算基礎建設持續擴張帶動下，2026年市場規模將再成長17％、突破2,331億美元，成為撐起半導體景氣關鍵引擎，台積電仍將居全球晶圓代工領導地位。

　報告指出，AI伺服器與自研AI特殊應用晶片（ASIC）需求爆發，已成支撐半導體產業的核心動能。雲端服務供應商（CSP）為提升運算能力，加速布建新一代AI資料中心，推升5奈米以下先進製程投片量，帶動晶圓代工產業中期成長動能。

　中長期來看，DIGITIMES預估，2025至2030年全球晶圓代工市場營收年複合成長率（CAGR）14.3％，在半導體各子產業中名列前茅，2030年整體產值上看約3,900億美元水準。分析在AI運算浪潮帶動，先進製程成各大晶圓代工廠競逐焦點，先進製程市占與產能擴充速度，將決定未來市占版圖。

　先進製程方面，報告點名台積電仍是全球擴產主力，未來五年12吋月產能將新增逾30萬片，並持續在2奈米及以下製程保持時間與良率領先優勢。三星與英特爾在先進製程新增產能規模有限，整體而言有利台積電鞏固高階製程市占地位，其競爭優勢預期可望延續至2030年前後。

　成熟製程部分，DIGITIMES分析，中國政策性投資仍是主要推力，包括汽車電子、工業控制及IoT等應用，帶動成熟製程擴產腳步不停歇。但相較先進製程由AI需求驅動，成長力道較溫和，且面臨區域競爭與當地供需失衡風險，整體收益貢獻仍難與先進製程相提並論。報告同時提醒，美中科技戰、出口管制及地緣政治衝突等因素，亦為晶圓代工產業未來五年的主要外部變數。

　整體而言，DIGITIMES認為，AI應用將持續牽動晶圓代工產業的資本支出與技術演進節奏，並形塑新一輪景氣循環高點；惟產業在享受AI紅利的同時，亦須同步布局供應鏈韌性與風險控管。