操刀Trn3，股價不漲反重挫… AWS、輝達合攻自研晶片 世芯尷尬

　亞馬遜AWS於re:Invent大會釋出首款3奈米自研晶片Trainium3（Trn3）。據悉，是由台廠世芯-KY協助操刀，然3日股價卻未受消息激勵反呈現重挫、跌幅達6.73％；法人分析，由於AWS將把輝達最新的NVLink Fusion互連平台導入其自研晶片，這項合作雖有助驅動GPU生態擴張，但卻進一步侵蝕ASIC市場。

　AWS重磅發布Trn3，效能較前代全面飛躍。數據顯示，搭載該晶片的Trn3 UltraServer在訓練、推論速度都比第二代快逾4倍，HBM3e容量拉高至144GB，單機櫃最高可搭載144顆晶片，全系統算力直逼362 PFLOPs。

　Trn3採台積電3奈米製程、先進封裝以CoWoS-R進行，由世芯提供ASIC服務。供應鏈消息指出，該晶片量產時間於明年4月啟動，將為世芯帶來強勁的成長動能；儘管如此，股價並未受該消息激勵，外界分析與AWS下一代晶片Trn4將支援輝達NVLink Fusion高速互連技術有關。

　在導入NVLink Fusion後，將使Graviton CPU、Trn4可以與輝達GPU互連，象徵ASIC與GPU之間不再只是競爭關係；晶片業者分析，儘管世芯也為NVLink Fusion一員，但卻也使Trn4有更多強勁的設計服務商加入，如高通、聯發科等。

　對博通影響較為劇烈，ASIC業者指出，世芯是以提供後段封裝整合服務為主，與該合作並未直接衝突；除此之外，Trn4傳為同時支援PCIe Gen 6、NVLink傳輸介面，將由Astera Labs協助設計I／O die，而世芯與Astera Labs已達成策略聯盟，更有利於爭取下一代設計服務訂單。

　供應鏈透露，Trn4將採用台積電N2P製程、搭配CoWoS-L先進封裝，因此還是繞不開由台系設計服務業者來提供完整的後段支援。世芯則表示，2奈米專案仍在設計初期，距離Tape-out（設計定案）還有一段時間。

　世芯分析，ASIC競爭的關鍵在於設計能力與可交付性，是公司的優勢所在。隨著製程難度持續提升，新一代技術不再是單一供應商能包辦所有解決方案，世芯透過與EDA、CPO業者、多家IP供應商、PCB／封裝夥伴協作，整合成完整且具成本效率的方案。