東典拚蛻變 邁整合型光電企業

　東典光電（6588）2日舉行法說會，董事長孫正強表示，高速運算、AI、衛星通訊與先進封裝帶動，單一產品已不足以支撐下一階段成長，未來將朝跨光學、網通、AI、雷射與半導體材料的整合型光電企業定位邁進。

　東典今年3月完成組織與董事會改造，新成員具備AI與ICT、光電與半導體技術、財務與公司治理等專業背景，同步推動產能稼動率提升、庫存調整、產品組合優化與匯率風險控管，改善營運體質。

　東典目前員工86人，2022年完成新廠建置，所有鍍膜產線與研發辦公室集中於同一基地，並在新竹設立據點，以貼近半導體與科技客戶需求。

　在產品與技術布局上，東典以逾20年光學鍍膜經驗為核心，從傳統光學玻璃鍍膜，延伸至光纖鍍膜、半導體化合物鍍膜及可見光、UV、短波紅外等多波段鍍膜，並導入DBR介電反射器等結構，協助提升雷射與發光元件效率與穩定度。

　該公司業務也從單一濾光片擴展至Mux／Demux、CWDM／DWDM等光通訊模組關鍵零組件與光路設計參數，扮演系統級解決方案夥伴。

　東典已與國際設備與半導體廠合作，鎖定CPO、先進封裝與高速光電互連等新應用。總經理蘇立群指出，AI帶動400G／800G至1.6T高速光模組需求成長，使光通訊本業在數據中心與骨幹網路升級浪潮中，迎來結構性成長機會。

　在集團與轉投資布局，東典透過100％持股子公司麥樂斯科技，切入工控網通與邊緣AI設備，瞄準AIoT、智慧製造與智慧城市應用。並在日本熊本成立東峰先進科技株式會社，作為海外技術與合作基地，銜接台日半導體與材料合作機會。

　此外，也轉投資雷大光電，鎖定高端雷射光學元件與高能量雷射鍍膜技術，布局半導體設備、醫療與精密加工等高毛利市場。該公司表示，2025年是技術整合與專案導入關鍵年，2026～2027年預期可逐步看見半導體鍍膜、新通訊與雷射相關事業的實質收穫。