先進封裝熱 台廠搶食商機

　由於GPU等AI晶片需要將多顆或多種不同晶片堆疊在一起，增加傳輸效能的需求，因此先進封裝就成為各大晶圓廠積極擴建的項目之一。台積電（2330）擴建CoWoS廠，使弘塑（3131）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等供應鏈成為千金股。近期英特爾力推EMIB的2.5D 先進封裝技術，台廠鈦昇（8027）憑藉雷射切割技術，成異軍突起的黑馬。

　目前正值輝達GB300進入量產的階段，法人預估，輝達2026年預計出貨6萬台AI伺服器。同時，各大CSP（雲端服務供應商）推出的ASIC晶片，2026年年產量上看700萬顆。這些高階AI晶片，都必須透過先進封裝來進行連結，以增加效能、節省傳輸距離、助於散熱。

　法人估計，2024年到2027年，CoWoS年複合成長率將達到70％到80％。其中，輝達2026年年GB300和Rubin架構的GPU，就需要90萬片的CoWoS產能，將會是今年的3.5倍左右，吃掉台積電約9成的產能。台積電CoWoS擴廠需求，讓供應鏈中的弘塑、旺矽、穎崴等，攻上千元大關，另外還包括辛耘、萬潤、牧德、志聖、日月光投控、京元電子、穎崴、旺矽、中砂、家登、欣興等。

　英特爾不甘示弱，將推動EMIB先進封裝，並外包給艾克爾科技在南韓仁川的工廠。傳出因為搶不到CoWoS產能，因此谷歌和Meta都有意向英特爾下單。其中，台廠鈦昇憑藉高技術含量的雷射切割、雷射檢測，成為英特爾EMIB先進封裝少數合作台廠之一。

　台新投顧副總黃文清指出，谷歌TPU，以及想買TPU的Meta，晶片商業化量產仍要仰賴台積電先進製程。至於後端先進封裝是否要交給英特爾，那就要看業者決定。