AI GPU、ASIC需求強強滾 台積CoWoS產能 輝達、博通狂包

　摩根士丹利證券11月時調升台積電3奈米製程與CoWoS產能後，最新調查再度確認台積電2026年CoWoS擴產20％～30％、月產能約12.5萬片。更關鍵的是，新增產能幾乎被輝達與博通兩大國際客戶包走，僅部分少量產能分配給聯發科，凸顯AI GPU與AI ASIC需求雙強，有利AI半導體景氣的成長動能。

　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在11月中時，便基於終端需求強勁，接連調高台積電3奈米製程、CoWoS於2026年的產能預估，分別拉升至每月16萬～17萬片與12萬～13萬片，掀起外資調升產能估計序幕。

　大摩在最新的AI供應鏈調查中，雖未對先進製程、先進封裝產能預期再做調整，但進一步發現，新開出的產能不但依舊無法完全滿足客戶所需，還已經被輝達、博通與聯發科預定。

　輝達身為全球AI領頭羊，對CoWoS產能需求龐大，詹家鴻認為，在台積電進一步擴張CoWoS產能後，輝達所需CoWoS-L由59萬片上調至70萬片，呼應大摩分析師Joe Moore最新預估，即輝達有望於2026年底前達成AI GPU營收5,000億美元的展望；此外，Spectrum帶動的需求也使CoWoS-S出貨增加約5,000片。

　博通的CoWoS-L訂單雖因Meta ASIC設計調整，下修約2萬片；不過，考量Google TPU需求持續上升，大摩認為，將使博通在台積電CoWoS-S訂單由15.5萬片提升至20萬片。整體而言，博通CoWoS訂單總量從由21萬片，增加至23萬片。

　與此同時，聯發科獲得來自台積電與非台積電供應鏈的更多支援，其CoWoS-S訂單也由1萬片提升至2萬片。

另一方面，超微（AMD）日前財務說明會中亦表示，AI轉折點將為CPU市場至2030年帶來額外300億美元需求。此外，超微2026年一般伺服器需求仍強勁，大摩預計，其CoWoS-L需求將增加約1.5萬片，總量達到4萬片，惟產能將由日月光投控供應。

　整體而言，在各大客戶對AI需求帶動下，大摩點出，除負責GPU與ASIC晶圓代工重任的台積電最為受惠外，提供TPU設計服務的聯發科、TPU測試的京元電子、供應AI伺服器BMC的信驊、亞馬遜（AWS）Trainium3受惠股的世芯-KY、大啖Google CPU與特斯拉AI5商機的創意等，也都是具備高成長能見度的受惠股。