輝達20億美元 入股新思科技

AI大廠輝達（NVIDIA）以20億美元入股新思科技（Synopsys），同步啟動跨越CUDA加速運算等多項深度合作。市場解讀，此舉已非單純策略聯盟，而是輝達提前在「3D IC時代」布下關鍵棋局。隨製程領先不再等同算力領先，台積電提出晶圓代工2.0，意味下一輪半導體主導權將從製造轉向生態系。業者表示，輝達此刻押注全球最大EDA廠，透露意欲掌控3D IC生態與規格制定權。

晶片從「越作越小」轉向「越疊越高」。台積電、英特爾與三星全面投入3D IC解決方案競賽，從CoWoS、EMIB、TSV到混合鍵合（Hybrid Bonding），都是兵家必爭。背後核心是，若無法突破傳統封裝與互連瓶頸，再先進的2奈米、埃米製程也無法滿足大型模型時代算力需求。

　台積電提前預告晶圓代工2.0時代來臨，9月更與日月光率台廠成立3D IC先進封裝製造聯盟，半導體業界分析，由大廠共領台廠產業升級，聯盟成員以台設備廠占多數，如致茂、竑騰、弘塑等。

EDA業者說，相較傳統單顆晶片布局，3DIC需要全面的系統化設計方法，並強調跨領域協作；晶圓代工廠仍是此技術能否到位關鍵力量，從晶圓級封裝到異質整合全都在快速演化。

新思與台積電持續合作，所推出的3D IC Compiler平台已獲台積電認證，能支援3Dblox外，提供5.5倍的光罩中介層尺寸，協助強化台積電CoWoS技術；併購安矽思（Ansys）亦凸顯晶片設計不僅是微縮挑戰，乃跨越熱、應力等多重物理的全面考驗。

晶片業者也擔憂，生態系全面由輝達掌握。供應鏈業者透露，GB300除機櫃，伺服器本身由輝達直接出貨，供應鏈議價權越來越低，在EDA工具現為寡頭態勢，IP矽智財尚可經外購方式滿足，如M31、力旺等，但EDA工具替代相對有限。

　矽智財業者認為，EDA大廠在IP業務表現不佳，資源會更多投入EDA，IP將更仰賴與外部協作，這給台廠機會，如EDA大廠在5nm以下高速傳輸介面IP領域就加速與M31合作，在更先進製程IP整合服務的需求激增。

（相關新聞見A3）